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道康宁中田稔树:最大程度提高led封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

聚积科技封装澄清六大声明

聚积科技每年投入鉅額研发费用,于同业中人能出其右,近来互联网上对聚积革命性的gm(mssop)封装错误的认知与描述并非事实, 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们

  https://www.alighting.cn/news/201455/n046662022.htm2014/5/5 8:57:46

看2013年度led封装如何舞动市场

日前,德豪润达公告称,拟与雷士照明共同出资在广东省惠州市设立一家公司,该公司主要从事led封装业务。新公司注册资本为人民币8000万元,其中德豪润达以现金出资4080万元,占注

  https://www.alighting.cn/news/20131018/n636257560.htm2013/10/18 9:50:41

led封装成本下降推动新设计

法国发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44

2012 led封装市场现况分析

一位不愿具名的分析师则对记者表示,早在2月份,led行业已出现回暖信号,到3月份明显回暖。首先是台湾地区的led芯片、封装厂商订单好转,产能利用率上升。通过区域传导,内地led企

  https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55

no 200 2016,封装企业想干嘛?

第200期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。2016,封装企业想干嘛?台led厂发展疲软,利基市场能否扳回一城?业绩预喜,led春天来了?……阿拉丁“光”点将一

  https://www.alighting.cn/news/20160408/139046.htm2016/4/8 17:16:40

led发光二极管结构详解

led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128340.htm2010/7/12 15:12:18

led背光照明与散热技术详解

led背光照明与散热技术详解:当led于60年代被使用后,过去因led使用功率不高,只能拿来作为显示灯及讯号灯,封装散热问题并未产生,但近年来使用于背光照明的led,其亮度、功率

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/141316_92.htm2011/3/4 14:13:16

功率型led封装技术的关键工艺分析

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

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