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如果2013年，贴片是主流;那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07
d泛光灯相结合的打光手法进行亮化设计，两者相结合使得建筑受光面的灯光效果更佳均匀无阴影，以求达到更佳完美的建筑照明设计效果。 建筑中部外墙灯光设计：在中部建筑墙身因其功能性受限制，建
http://blog.alighting.cn/yakeys123/archive/2015/7/21/372369.html2015/7/21 9:25:47
色为主基调，利用对色温和灯具投射角度的控制来丰富灯光层次，以烘托“安和祥乐”的空间氛围。“因此有彼，无此无彼，此生彼生，此灭彼灭”，光与影、照明与建筑的关系，不正是如此吗？ 建筑照
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2015/7/20/372348.html2015/7/20 14:14:56
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2015/7/20/372343.html2015/7/20 11:24:51
科锐正式宣布推出xlamp xhp35 led系列。xlamp xhp35 led器件比之科锐之前最高性能的单芯片led器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
%;14家led封装上市上柜厂商总营收11.34亿元，同比减少12.6
https://www.alighting.cn/news/20150720/131116.htm2015/7/20 10:38:28
https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17
led行业内的专利纠纷已不是什么新鲜事，从芯片到封装再到材料，“专利战”一直伴随着整个行业的发展。
https://www.alighting.cn/news/20150717/131066.htm2015/7/17 10:01:33
题。其140°的宽视角比直插产品55°的视角更大，整屏白平衡亮度达到6500cd/㎡，更大程度的满足了户外应用的更多需求。户外表贴采用三合一的封装设计结构，其中以k8、k10采
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372246.html2015/7/17 9:37:11
管功率的提高取决于器件将热量从p-n结导出的能力、在保持现有晶片材料、结构、封装製程、晶片上电流密度不变及等同的散热条件下，单独增加晶片的尺寸，结区温度将不断上升。led的散热问题
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372245.html2015/7/17 9:15:48
