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王敏推荐晶能光电参与2015阿拉丁神灯奖百强评选

被推荐单位名称:晶能光电(江西)有限公司  推荐原因:晶能光电是全球率先实现硅衬底led芯片量产的企业,占据了硅衬底led技术和产业化两大高地,拥有完整的自主知识产权,具有一支非

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2015/3/12/366490.html2015/3/12 18:17:48

周智明推荐晶瑞光电参与2015阿拉丁神灯奖产品评选

最大输出功率为2w。gd是采用晶能最新开发硅垂直结构led芯片进行封装,提高产品可靠性,小尺寸光源可以使照明设计更加灵活。  产品特点  1. 硅垂直结构芯片,散热性能好,拥有自

  http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/3/12/366484.html2015/3/12 17:11:47

杜建军广州瑞盎电子参与2015阿拉丁神灯奖产品评选

m)/电阻)或者 根据客户需求做成dali调光  科瑞、晶元、欧司朗led芯片可选,明玮电源  最新的led技术应用,节能80%  易于安装,并能实现最少的维护率  工作温度:-4

  http://blog.alighting.cn/dujianjun/archive/2015/3/12/366424.html2015/3/12 11:09:19

led照明技术实现无线数据传输

号的原理基本一致,给普通的led灯泡装上具有路由器同等功能的芯片,控制它每秒数百万次闪烁,亮了表示1,灭了代表0,二进制的数据被快速编码成灯光信号并进行有效的传

  https://www.alighting.cn/news/20150312/97009.htm2015/3/12 9:35:09

晶电取得allos技术授权 硅基板led量产有望

led芯片大厂晶电于3月11日发布新闻稿指出,晶电取得allos semiconductors应用于gan-on-si的技术授权并成功完成第一阶段的技术转移。

  https://www.alighting.cn/news/20150312/83343.htm2015/3/12 9:33:34

小组件,大能量

前,率先研发倒装无金线芯片级封装等技术,并通过持续三年量产开创出了一条辉煌的勇者之

  https://www.alighting.cn/news/20150312/83340.htm2015/3/12 9:25:58

无封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。无封

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

美洲住宅照明设计 沙漠中的“绿洲”

眼接触到的每一个细部都充斥着这一元素。墙面上的开口含蓄地透露着住宅内部的秘密。 光面钢板天花板上的长长裂缝中安装了星星点点的灯具,夜晚在偌大的空间内营造一种空无感。 大片元素和原始材

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2015/3/11/366334.html2015/3/11 9:56:07

高压led球泡灯的设计与分段优化

为了研究高压线性分段驱动led球泡灯的设计方法,以高压线性分段驱动芯片sm2087为例,通过实测led效率得到合适的分段比例为8∶4∶3∶1;并根据该分段比例设计了一种高压le

  https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37

“无散热”:由概念转向现实

在所谓“三无”产品中,“无封装”有芯片级封装,“无电源”有线性驱动ic方案,“无散热”是?相较前两者,“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言,“无散热”可以看作是全新散热方

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86315.htm2015/3/10 9:56:29

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