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b 陶瓷 cob 封装、 铝基板 mcob 封装等形
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
i的linkswitch-ph就可以省去电解电容，pi的单级pfc/恒流设计可以让设计师省去大容量电容，在输出电路中，可以用高耐压陶瓷电容来代替电解电容从而提升可靠性，“有的人在设计两级电路的时
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309121.html2013/1/31 10:24:40
展的主要因素。对于led产能形成制约的是上游的主要材料，蓝宝石基板、mo气体等。而led的这些上游材料行业进入壁垒高，由国外少数公司控制，而且衬底的主要生产商毛利率在不断提高，说明市
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/1/31/309095.html2013/1/31 9:00:25
、商场、酒店等装修中的必备灯饰。这款3w led天花灯的主要参数如下：功率：3w灯珠：大功率led单颗1w*3颗芯片：进口台湾晶元芯片产品材质：精工车铝外壳 + 玻瞝流明：21-2
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/1/29/308946.html2013/1/29 22:34:50
研究了热退火对ingan/gan多量子阱led的ni/au p gan欧姆接触的影响。发现在空气和n2气氛中交替地进行热退火的过程中ni/au接触特性显示出可逆现象。ni/au p
https://www.alighting.cn/2013/1/29 15:47:52
任委员、佛山市电子工程师评委会副主任委员、广东省电子高级工程师评审专家、佛山市电子学会理事长。 余彬海主持开发出的基于pcb的新型大功率白光led在基板材料、器件结构、生产工艺等方
http://blog.alighting.cn/169644/archive/2013/1/29/308920.html2013/1/29 15:10:24
面温度较高（80℃），由于子母灯中的子灯具离琉璃瓦很近，致使一些琉璃瓦已烤裂；应从技术上更新。 图2 天安门改进前的实景照片b 改进方法：在原有灯位用par20～35w陶瓷金属卤化
http://blog.alighting.cn/liaoqiongkai/archive/2013/1/28/308882.html2013/1/28 23:27:02
号：zl201120357696.5；《一种led板上芯片的基板结构》，专利号：zl201220026895.2；《一种定向反射式长管led灯具》专利号：zl20122002593
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/1/28/308831.html2013/1/28 16:01:17
通俗来讲，led和半导体激光器等的发光部分的半导体层，是在基板上生长结晶而成。采用的基板根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色 led等gan类半导体材
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126108.htm2013/1/28 9:55:40
大，led未来主要市场是通用照明市场，市场容量大，终端消费市场比较分散，不易形成垄断，国内企业生存空间广阔。国内一些企业拥有核心知识产权，如晶能光电的硅衬底氮化镓蓝光项目，大连路美的芯
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/26/308741.html2013/1/26 11:06:14
