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安品研发出高折射率led封装材料

长期以来,安品一直走在全国有机硅材料服务革新的前列,其先进的设备和设计,完全能满足led在封装、粘接、灌封的各种应用。安品公司经理马立元介绍:“自2008年以来,安品一直为业内提

  https://www.alighting.cn/news/20101229/n594329890.htm2010/12/29 18:35:10

雷曼光电材料研发中心成立,校企合作优势显

近日,雷曼光电与武汉中国地质大学材料科学与化学工程学院联合成立了“雷曼光电材料研发中心”,并于本月25日举行了成立仪式。此次校企合作,充分利用了高等院

  https://www.alighting.cn/news/20091130/94619.htm2009/11/30 0:00:00

三星增强上游蓝宝石材料及下游背光零组件布局

三星集团从蓝宝石晶棒至led封装的led产业供应链中,由三星led负责led外延、芯片与封装,为布局蓝宝石等led上游材料,其将通过与韩厂-hansol 在lcd三星lcd背光模

  https://www.alighting.cn/news/20100720/117795.htm2010/7/20 0:00:00

pk玻璃与pmma,led灯具材料为何是pc取胜?

随着led照明的采用率不断攀升,照明制造商正在追求照明应用传统材料之外的材料,以推动创新设计和外形、提高效率、克服持续的成本障碍。虽然传统上制造商在固态照明(ssl)应用中使用

  https://www.alighting.cn/news/20170928/152944.htm2017/9/28 9:38:47

使用恒流稳流器来开发高度优化的led照明系统调光控制方案

白炽灯泡及其电阻型发光材料掩饰了功率的变化。功率尖峰及浪涌通常不会立即产生影响,因为发光材料的缓慢响应吸收了尖峰,而光输出没有或只有很少变化。然而,由于吸收了额外功率,发光材

  https://www.alighting.cn/2014/3/26 10:36:52

看芯片可测试设计(图)

随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小,内部的复杂度也随之不断上升,半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等,都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应

  https://www.alighting.cn/resource/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52

看芯片可测试设计(图)

随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小,内部的复杂度也随之不断上升,半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等,都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应

  https://www.alighting.cn/news/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52

浅析led灯具散热结构设计

led球泡、射灯类产品散热需考虑光源、pcb、散热体和电源的合理搭配,针对不同灯具和散热标准进行散热结构的选择和设计,切忌盲目使用大型散热体或高导热材料而造成不必要的材料和成本浪

  https://www.alighting.cn/resource/20141105/124128.htm2014/11/5 9:43:47

led技术发展概述

介绍了led的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝光led、荧光粉到白光led的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料

  https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08

葛伟新:光扩散板材趋向微结构变化

“我们光扩散材料发展现在是通过材料的变化,未来会通过结构的变化。光扩散板材的表面会通过光学的微结构去进行变化从而满足照明的要求,这样就把成本和技术要求结合在一起。”常州丰盛光电科

  https://www.alighting.cn/news/2012109/n649444355.htm2012/10/9 16:33:20

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