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于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
升led的散热性能，使产品的热阻控制在每瓦6.5℃左右，有助于降低热阻。另外，荧光粉的特定配制使led的色温覆盖冷白、中性白和暖白范围。单芯片封装的优势在于光效高、易于散热、易配光及可
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
何为“电灯胆”?谁又是led照明行业的“电灯胆”?事实上，二人世界里面多了一个不识趣的人，“阻头阻势”，这个人被称为“电灯胆”，那么在led照明行业发展进程中，又是谁充当了这一角
https://www.alighting.cn/news/20121029/n777645218.htm2012/10/29 19:34:03
讨论在现有结构、led 封装及热沉材料热导率等因素变化对于其最大功率的影响，寻找影响led 散热的关键因素。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17
保了出色的热循环能力和低热阻。图3显示了led模块外壳、压接系统和用于栅极连接的弹簧触点的剖面图。 图3 skim 63的剖面图完全没有焊接，使得skim? 系列成为市场上第一
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
用其它物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。 作为解决办法，导热介质就应运而生了，它的作用就是填充两个接触表面之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/22/275792.html2012/5/22 16:06:38
上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，大大提高了产品的热传到能
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00
产,下游归led封装与测试,研发低 热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
列公式1计算： 功率=12x3.2伏特x350毫安=13.4瓦………公式1 在此情况下，约20%输入功率转换为光，80%则转换为热。这取决于多种因素，发热可能与底层不规则以及声
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/16/286261.html2012/8/16 15:31:59
小，因此可达到较高的轴向传热能力，径向热阻较小，工艺重复性良好，可获得精确几何参数，因而可较正确地计算毛细限，此种管子弯曲后性能基本不变，但由于其抗重力工作能力极差，不适于倾斜(热端在
http://blog.alighting.cn/heatpipe/archive/2008/5/17/9.html2008/5/17 22:07:00
