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全国人大代表、江西省南昌市市长郭安表示，我国硅衬底led技术已经打破了欧美技术垄断，站到了全球led产业价值链的顶端，建议国家将硅衬底led上升为国家战略，支持硅衬底led技术升
https://www.alighting.cn/news/20160309/137754.htm2016/3/9 9:47:46
、cree，德国的osram公司等。 国外大公司都很重视技术专利的申请，有关gan基半导体led的关键技术都已经在本国或国际上申请了专利，基本覆盖了从衬底制备、外
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
构产生松动等不良缺陷。为了降低封装材料的吸水率，在环氧树脂结构中尽量减少经基和醚基等极性大的基团浓度，导入极性小的c—h键和憎水性较大的含硅和含氟结构。 提高耐热性和降低吸水率是一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
材的寿数和可靠性，充分发挥了该资料的优势。二碳化硅铝碳化硅/铝是以铝合金作基体，碳化硅颗粒为增强体的颗粒增强金属基复合资料，交融了碳化硅陶瓷和金属铝的不一样优势。因其高导热性、与芯
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/24/321998.html2013/7/24 16:15:39
为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，(在100
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04
业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
车和电视背光的组件，但是大部分的lcd背光应用都在这个分类以外。每一封装单位能输出100流明以上的超高亮度led，包括汽车大灯和一般照明使用，目前拥有两亿八千万美元的利基市场;随
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
