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条形叉指n阱和p衬底结的led设计及分析

采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了siled发

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 10:30:13

2012年led产业链发展趋势

磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游星际照明led封装是指用环氧树脂或有机等材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品,如灯条

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51

2012年led产业链发展趋势

磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游星际照明led封装是指用环氧树脂或有机等材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品,如灯条

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15

李允立

李允立總經理畢業於臺灣大學物理系,之後赴美國波士頓大學攻讀碩士及博士,師事於prof. e. fred schubert 從事有關氮化鎵(gan)半導體之材料與元件,特別是發光二

  http://blog.alighting.cn/liyunli/2013/4/25 18:44:41

个人简介及近年主要工作成果

部(项目投资额1.5亿元),开发和生产第三代半导体材料氮化(gan)蓝光发光二极管(led)芯片及相关产品,王怀兵博士时任副总经理,负责关键材料外延片的研发及生产,该项目后被列

  http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/archive/2013/4/25/315572.html2013/4/25 17:20:51

王怀兵

圳方大集团股份有限公司(股票代码:000055),参与创建半导体事业部(项目投资额1.5亿元),开发和生产第三代半导体材料氮化(gan)蓝光发光二极管(led)芯片及相关产品,

  http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/2013/4/25 17:19:23

李世玮教授个人简介及2012年主要工作成就

外,他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10

李世玮教授个人履历

心(http://www.fsldctr.org)的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34

李世玮

d工程技术研究开发中心主任。除此之外,他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/2013/4/25 15:41:20

bridgelux与东芝联合开发gansi技术

美国bridgelux inc.和日本东芝公司(toshiba corporation)宣布,双方达成协议。依照协议,bridgelux将向东芝出售其矽氮化

  https://www.alighting.cn/news/20130425/112734.htm2013/4/25 9:54:56

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