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璨圆光电2014年倒装芯片预计将占总收入15-20%

frank chien介绍称目前璨圆光电已开始将倒装芯片led组件发货给台湾的led照明经销商。

  https://www.alighting.cn/news/20140106/111182.htm2014/1/6 9:59:52

士兰微led芯片扩产技改项目将获4976万财政补贴

根据《通知》,士兰明芯的“高亮度led芯片生产线扩产技改”项目将获得总额为4976万元的财政资助资金。

  https://www.alighting.cn/news/20111125/114310.htm2011/11/25 10:37:12

国内led芯片企业加紧发力 蓄力提高市场渗透率

进入到2017年,led产业集中程度进一步提高,产业竞争更加趋于理性,各大led芯片企业也都迈向了不同的发展之路。

  https://www.alighting.cn/news/20170814/152228.htm2017/8/14 9:54:35

全球最现代化led芯片厂投入运营,欧司朗加快转型高科技公司

2017年11月23日,马来西亚居林——欧司朗今日宣布,位于马来西亚居林的新led芯片厂如期开始运营。

  https://www.alighting.cn/news/20171123/153856.htm2017/11/23 18:00:51

广芯电子推出led背光驱动芯片bct3220/1

广芯电子(broadchip)推出业内首款能够同时支持共阳极并联led及共阴极并联led的背光驱动芯片——bct3220/bct3221。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/120302.htm2008/12/30 0:00:00

湿法腐蚀技术——2019神灯奖申报技术

湿法腐蚀技术,为山东元旭光电股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160797.htm2019/3/13 10:10:32

总结&分享:led的那些事儿

本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要,封装技术介绍,驱动设计,照明用大功率led技术等,与大家分享关于高亮led的一些近况;

  https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47

赵汉民博士:硅衬底led技术或更适合于大尺寸外延

渠道为王,技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲led高峰论坛上,晶能光电作为此次cto技术交流大会的嘉宾,将以“硅衬底大功率led芯片产业化及应用”为话题探讨led技术

  https://www.alighting.cn/news/2012514/n491239707.htm2012/5/14 11:35:19

制作led芯片的衬底材料选用分析(图)

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底。

  https://www.alighting.cn/resource/2008423/V15260.htm2008/4/23 11:49:42

基于nxp混光芯片的rgb led彩灯控制方案

本设计方案采用恩智浦半导体 (nxp)的电源管理芯片 、微控制器 、i2c器件、led驱动 器件,为led灯 光系统设计提供全套的方案设计。

  https://www.alighting.cn/news/20100721/102283.htm2010/7/21 10:19:02

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