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led发光材料的特点

d点阵模块   由若干芯片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动,容易构成高密度的显示屏,多用于户内显示屏。   ③贴片式led发光灯(或称smdled)  

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120512.html2010/12/13 22:48:00

新型led生产技术

对二次焊接的温度要求较为严格。温度过高容易损坏管芯,温度过低则易产生虚焊。二次焊接在生产制造过程中对设备精度要求很高,焊接温度、贴片机的对位精度及使用的焊接材料、网板厚度等都对其可靠

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00

led显示屏发光材料的特点

干晶片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动,容易构成高密度的显示屏,多用于户内显示屏。 ③贴片式led发光灯(或称smdled) 就是led发光灯的贴焊形式的封

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120539.html2010/12/13 23:01:00

照明用led封装创新探讨1

,常规现有的封装方法及应用领域   目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。   支架排封装是最早采用,用来生产单

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

[原创]招募合作伙伴

型专利。 美巨思照明led区别于市场上大家所看到的单颗贴片、smd、cob光源等需要再做二次光学加工的传统led光源。我公司的led集成光源是已经做完光学出光、电源线的引出,成

  http://blog.alighting.cn/maggiesled/archive/2011/3/2/137471.html2011/3/2 11:08:00

[原创]供应大功率led压边机\气动式压边机\led脱粒机

笔、金线、铝线、钢嘴、瓷嘴、点胶机、刺晶显微镜、带导轨型背胶机……led数码管邦定设备系列,可订制各类led焊线机工作台/夹具,大功率工作台、平面smd贴片、直插、食人鱼、传感器

  http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227696.html2011/6/25 18:59:00

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

剖析:led照明产业热、市场冷现

在3528贴片封装占据led灯管主要地位,但其70%以上的成本均用于铝制散热外壳的成本和加工,使得贴片封装的高昂成本阻碍着led照明的普及。    目前led封装成本占到50%,要

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00

城市景观建设的奇葩

、抗老化,防护等级达到ip67,光源采用世界知名品牌的rgbsmd贴片led,约200万颗,大功率led白色点光源约5000颗。韩起文告诉记者,石油馆外立面led景观灯照明工程创

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/7/243255.html2011/10/7 11:07:53

剖析:led照明产业热、市场冷现

在3528贴片封装占据led灯管主要地位,但其70%以上的成本均用于铝制散热外壳的成本和加工,使得贴片封装的高昂成本阻碍着led照明的普及。    目前led封装成本占到50%,要

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30

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