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与60w白炽灯相等的led进行分析,同时也在降低成本技术的可行性进行分析。 散热问题一直都是led产品所面临需要解决的问题,有研究机构已经提出热管理技术降低基铝的解决方案。这些问
http://blog.alighting.cn/leddgb/archive/2012/7/17/282168.html2012/7/17 11:34:58
盏感应灯、一盏陶瓷金卤灯，还有一盏高压钠灯，高压钠灯是比较基
https://www.alighting.cn/news/20120716/89216.htm2012/7/16 11:31:55
https://www.alighting.cn/news/2012716/n249741302.htm2012/7/16 9:10:51
于此，与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
代的装饰风格搭配。材质不同有区分 从灯的主要材质来看，可以分为透光石灯、云石灯、水晶灯、布艺灯、陶瓷灯等。由于选材的不同，各种灯也存在明显不同的特
http://blog.alighting.cn/yunshideng/archive/2012/7/14/281847.html2012/7/14 12:08:03
之前 理想生活实验室 介绍过改变光源位置的parasol 台灯，而这次我们带来类似目的和实现方式的 cinna 灯设计。通过一个陶瓷外壳把光线挡起来，然后从下往上打开外壳，需要多
http://blog.alighting.cn/130803/archive/2012/7/13/281775.html2012/7/13 16:53:11
tom dekker 表示：“与同频率范围的 gaas 电晶体相比，科锐0.25微米gan hemt裸芯片产品系列拥有更显著的增益、效率以及功率密度。更高的增益能够实现更高效率的综
https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122143.htm2012/7/11 18:04:27
灯。昭和电工集团(sdk)研究出一种制造氮化镓(gan)基及其他氮化物基优质复合半导体的新工艺，主要用于蓝色和白色led。2007年2月， philip s lumileds宣布le
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281426.html2012/7/11 14:28:49
充到灯体球泡内。这是目前除了反光原理外，唯一利用led芯片出光面导热、散热的技术。 8、导热散热一体化--高导热陶瓷的运用，灯壳散热的目的是降低led镂空屏的工作温度，由于led芯
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/10/281306.html2012/7/10 10:29:48
%，相较而言，陶瓷金卤灯在使用差不多时间后的故障率高达10%。 气候组织ceo马克·肯波尔(markkenber)在报告的前言中写道，“我们认为led已适宜在户外设施中大规模应
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/7/9/281268.html2012/7/9 16:31:48
