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立体光电牵手德豪润达 开启无封装芯片应用新里程

2015年2月3日,无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办,标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段,中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(csp)应用项目签订战

  https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18

木林森led封装位居全球第四 有望超越日亚成第一

根据韩国etnews报导,木林森最近透过韩国经销商optoleds开始在韩国销售照明产品。木林森是闯进全球led封装前十位的首家中国供应商,有研究机构预测其按照目前速度发展,数

  https://www.alighting.cn/news/20141211/n949067942.htm2014/12/11 10:24:58

led迈入“秋乏”季 台湾封装厂订单骤减

led迈入传统淡季,封装厂东贝、隆达、艾笛森缺乏动能,10月营收较9月小增或下滑。东贝表示,随着中国大陆电视客户取得下一波家电补贴,第四季背光订单将逐步回笼,隆达则持续耕耘中国直

  https://www.alighting.cn/news/2013116/n491858033.htm2013/11/6 10:12:02

国产点胶机迎led封装设备“替换周期”契机

某led产业研究所统计数据显示,2012年中国大陆led封装设备市场规模为86亿元,其中替换设备占比只有三成,今年这一比例有望接近五成,替换设备占比的快速增长将在无形中推动国产设

  https://www.alighting.cn/news/2013419/n540550830.htm2013/4/19 11:09:49

2014年led封装约占led照明市场的1/3

2014年全球高亮度led市场规模为144亿美元,预估2018年将达到166亿美元,2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级led封装市场2014年规模达48.81亿美

  https://www.alighting.cn/news/20140708/87177.htm2014/7/8 17:07:51

威力盟、诚创切入led封装及节能照明领域

台湾ccfl大厂威力盟(3080)和诚创(3536)已经将ccfl生产线陆续进行调整,除了积极改成led背光产品外,也进行led灯条的量产、封装业务,未来会继续进军节能灯照明市场

  https://www.alighting.cn/news/20100520/116001.htm2010/5/20 0:00:00

封装厂亿光、光宝科 看好2010年led市场前景

据悉, led封装大厂亿光和光宝科均看好2010年市场前景。亿光有望在2010年首季度度取得创纪录的营收,而光宝科led产品有望在2010年全球笔记本用led背光市场份额中占据2

  https://www.alighting.cn/news/20091208/116945.htm2009/12/8 0:00:00

鸿利光电3014 扁平结构白光封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高光效和高性价比三大优势,主要应用在日光灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

信越化工研制出低折射率“ker-7000”系列封装材料

信越化工有限公司(shin-etsu chemical)开发了新一代低折射率硅封装材料“ker-7000”系列,大大提高了发光二级管的可靠性和亮度。而且降低透气性。“ker

  https://www.alighting.cn/pingce/20120314/122474.htm2012/3/14 10:26:01

vishay推双片不对称功率封装12v和20v mosfet

日前,vishay宣布推出业内首批通过aec-q101认证的采用双片不对称功率封装的12v mosfet——sqj202ep和20v mosfet——sqj200ep,可在汽车应

  https://www.alighting.cn/pingce/20160712/141823.htm2016/7/12 10:23:14

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