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荷兰皇家帝斯曼集团日前宣布：市场领导企业欧司朗在新款大型led吸顶灯的散热片中采用了stanyl? tc导热聚酰胺46，发挥出诸多优越性能。欧司朗放弃铝材而选用stanyl t
https://www.alighting.cn/news/20141031/112822.htm2014/10/31 11:41:06
灯具散热系统一直以来都以铝作为材料。塑料由于导热系数很小，不能满足散热要求，所以不能用在led散热领域。
https://www.alighting.cn/news/2012424/n738839148.htm2012/4/24 16:17:08
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
大功率led的散热问题 led是个光电器件，其工作过程中只有15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使led的温度升高。在大功率led中，散热是个大问题。例
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41107.html2010/4/22 9:32:00
体消费电力也不高，不过单位面积的发热量却很大。 一般来说，树脂基板的散热，只能够支持0.5w以下的led，超过0.5w以上的led，多改用金属或陶瓷高散热基板进行封装，主
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
板和金属基板成大功率led散热新焦点 因此最近几年逐渐改用高热传导陶瓷，或是金属树脂封装结构，就是为了解决散热、与强化原有特性做的努力。led芯片高功率化常用方式是：芯片大型化
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/12/19/21822.html2009/12/19 11:59:00
本文介绍一款具竞争力的散热解决方案，利用微影技术，在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道，把led元件的热经由铜通道导到散热板上，就不要特殊的导热绝缘层材料了。
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38
今天拜读了秦博核芯科技秦先生的《led照明灯模块标准化的科学之路》一文，深受启发，led灯具散热问题的确是业界的一大困扰，但是我们业界应该对散热问题像庖丁解牛一样、充分的、一点一
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2010/11/11/113402.html2010/11/11 10:21:00
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
美国ge"超级迷你”单端陶瓷金卤灯gu6.5，是ge技术最核心的一款产品，尺寸最小，长度仅52mm，寿命达到15000小时。这款灯具可以很好地配合设计师设计出更小巧精致的灯具，从
http://blog.alighting.cn/qbqb1984/archive/2011/5/17/179176.html2011/5/17 23:44:00
