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花灯、轨道灯、led筒灯以及各种COB商照产品，产品远销海内外，广泛受到客户一致好评。产品采用纯正厚料铝材，进口大功率双金线芯片，led专用恒流驱动电源，确保产品性能稳定安全耐
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/12/281534.html2012/7/12 11:07:50
世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率led之高热问题，扬弃smd接脚之狭小面积，也不满足于COB之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
灯模组面积尺寸制定较小，导致无法有效导入可达高流明的COB(chip on board)制程技术，将影响厂商研发路灯产品的成本，以及产品的寿命与效能，因此zhaga联盟已着手进行修
https://www.alighting.cn/news/2012712/n378441239.htm2012/7/12 9:26:53
时以上的长寿；面光源做成的灯具，在二次配光时，能随意控制光照射的角度，避免光的浪费和污染；由于体积小，面光源能做成造型更美观的灯具。 采用先进的COB封装技术制成，功率大小从5
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/11/281411.html2012/7/11 11:58:09
由于zhaga联盟于2012年3月底定的led路灯模组book 4规范中，led路灯模组面积尺寸制定较小，导致无法有效导入可达高流明的COB(chip on board)制程技
https://www.alighting.cn/news/20120711/99570.htm2012/7/11 9:18:22
zhaga联盟(zhaga alliance)近日正在积极修正发光二极体(led)路灯现有规范。为解决COB限制的问题，zhaga联盟已开始修改刚出炉的book 4规范。
https://www.alighting.cn/news/2012711/n197941202.htm2012/7/11 9:18:02
中国led封装系列产品中，lamp系列在今后几年数量占比将持续下降，集成封装、COB封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加，特别是smd系列数量占比提升将较为明显。
https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41
充到灯体球泡内。这是目前除了反光原理外，唯一利用led芯片出光面导热、散热的技术。 8、导热散热一体化--高导热陶瓷的运用，灯壳散热的目的是降低led镂空屏的工作温度，由于led芯
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/10/281306.html2012/7/10 10:29:48
%，相较而言，陶瓷金卤灯在使用差不多时间后的故障率高达10%。 气候组织ceo马克·肯波尔(markkenber)在报告的前言中写道，“我们认为led已适宜在户外设施中大规模应
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/7/9/281268.html2012/7/9 16:31:48
属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4．按发光强度和工作电流分按发光强度和工作电流分有普通亮度的led（发光强度10mcd）；超高亮度的led（发光强度10
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/7/281170.html2012/7/7 11:17:51
