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道康宁中田稔树:最大程度提高LED封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪LED高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

欧司朗在华全新LED封装厂正式投产

2014年5月21日,欧司朗位于中国无锡的LED封装厂正式投产,此举将进一步强化其在LED市场的领导地位。该工厂投资数亿欧元,占地面积约10万平方米,至2017年,员工数量将

  https://www.alighting.cn/news/2014522/n000962429.htm2014/5/22 9:21:42

jsr推出LED高折射率涂装和高可靠性封装材料

jsr成功开发了可改善高亮度发光二极管(LED)发光效率的高折射率涂装材料以及提高LED可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材

  https://www.alighting.cn/news/20081124/119507.htm2008/11/24 0:00:00

cob封装与smd封装哪个更具优势?

本文就cob封装相对于传统LED封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来LED照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

mouser与雷笛克达成合作,全球推广LED光学元件

mouser将在全球范围推广雷笛克种类繁多的高品质二次光学元件和透镜产品。 雷笛克提供广泛多样的光学元件产品,具有极高的光学效率、多种光束图案选项(从8?到140?)和尺寸,应

  https://www.alighting.cn/news/20120229/113988.htm2012/2/29 9:30:16

pcb封装常用器件尺寸大全

这里小编总结了一篇关于pcb封装最常见的器件尺寸大全,这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来。

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/123817.htm2014/12/31 11:44:05

光源封装一体化是今后发展方向

去年以来LED背光和照明的需求倍增,使得LED芯片短缺,而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展,保证自己芯片的供应,很多LED应用大厂都向芯片扩

  https://www.alighting.cn/resource/20100202/128765.htm2010/2/2 0:00:00

vishay推出多彩超亮0402 chip LED封装产品

vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色LED使用高效ingan技术,大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术,使光输出提高了3倍。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17

多芯片封装大功率LED照明应用技术

由于LED光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21558.htm2009/11/4 16:01:26

LED封装行业急需资本市场助力整合促进发展

LED产业是高科技产业,属于环保、节能减排政策鼓励发展的产业,从目前的技术发展水平和市场需求来看,还有很大的发展空间,其前景被看好。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21452.htm2009/10/29 15:45:18

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