站内搜索
大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
随着LED显示屏的快速发展，有LED显示屏“心脏”之称的屏幕驱动ic也经历了一段长期的发展改进时期，除了功能的日渐多样化和日臻完善之外，其封装形式也逐渐小型化和系列化!LED屏
https://www.alighting.cn/news/20120529/89439.htm2012/5/29 13:59:42
去采用4139封装规格的samsung也计划转进目前主流封装规格2016，随着各厂产能开出，业界预估，2014年首季flash LED价格下降力道将增
https://www.alighting.cn/news/20131119/111792.htm2013/11/19 11:08:24
虑到LED外延的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素.因LED有其光学特性，封装时也须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
日前，lg innotek co.重申2012年LED相关营收目标为1.5兆韩圜，并希望拿下全球LED封装市场10%的市占率。lg innotek co.是电子零组件制造商，l
https://www.alighting.cn/news/20100125/115999.htm2010/1/25 0:00:00
综述了国内外发光二极管(LED)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59
白光LED光源测量及色度评价之研究：本文主要介绍了单管白光LED发光特性 , 通过光学知识的具体计算来把握单管白光LED的发光角度; 并且提出了一种关于白光LED光源色度的新测
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/6/161059_23.htm2011/4/6 16:10:59
业联谊会暨LED封装技术研讨会”在深圳市南山区科技园新梅园大酒店举
https://www.alighting.cn/news/20090422/104408.htm2009/4/22 0:00:00
今年一季度，LED产业受到国际经济不景气影响，不少LED封装厂商的营收出现同比下滑，但从一季度末开始，照明市场需求开始升温，带动LED封装产销率回升，部分LED封装厂商的营收开
https://www.alighting.cn/news/20120926/89222.htm2012/9/26 10:53:48
ul8750用于灯具产品的LED光源安全通则：这是用于灯具产品内的LED的评估指南的第一版，适用于LED作为光源的元件，例如LED模块，LED阵列、电源与控制电路。也涵盖了由最
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/6/16589_73.htm2011/4/6 16:58:09
