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创新为王丨鸿利智汇携LED灯丝等新品亮相香港展

10月27-30日,香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心举办。国内白光LED器件领军者——鸿利智汇,将在本次展会上展出多款高品质LED封装产品,其中新品LED灯丝是本次展出的一

  https://www.alighting.cn/pingce/20161025/145503.htm2016/10/25 10:41:27

optek推出高发光强度的微型半瓦LED系列产品

7月17日,专门为照明设计工程师提供传统和特种照明用LED光源的optek科技公司宣布开发出微型半瓦ovs5mxbcr4系列LED,这些3.5mm贴片器件都是具备高发光强度和长工

  https://www.alighting.cn/news/20090720/120961.htm2009/7/20 0:00:00

关白玉:LED封装技术目前是最大挑战

关白玉认为,发热给LED器件带来最大的影响,如果总在高温的情况下实现照明,它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面,在封装的结构方面,LED的照明提出了严峻的挑战。

  https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58

硅基热沉大功率LED封装阵列散热分析

为求解硅基热沉大功率LED封装阵列在典型工作模式下的热传导情况,采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型,模拟了其温度场分布,同时结合传热学基本原理分析计算了模型各

  https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43

2013年光电器件市场将达310亿美元,LED也将成其中要角之一

据databeans预测,世界光电器件市场将在2008年增长到174亿美元,而2007年为159亿美元。这代表了9.3%的增长率,但databeans却预测2008年~2013

  https://www.alighting.cn/news/20080605/108077.htm2008/6/5 0:00:00

LED制造技术与应用》电子版下载

别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。《LED制造技术与应用》还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38

交互式智能交流系统中红外光电子器件的贴片式技术研发——2019神灯奖申报技术

交互式智能交流系统中红外光电子器件的贴片式技术研发,为深圳成光兴光电技术股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190326/161050.htm2019/3/26 11:24:51

针对中大尺寸lcd屏的LED背光策略

本文针对性的探讨了中大尺寸lcd屏的LED背光策略,LED是电流型器件,需要专用的驱动ic。它的亮度与流过的电流成正比。用驱动ic控制LED的电流一般有恒压源和恒流源两种方

  https://www.alighting.cn/resource/20120406/126624.htm2012/4/6 12:53:00

大功率照明级LED的封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59

户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析3

m。  四、户外全彩贴片式smd显示屏的发展趋势   在亮度、成本上,传统的户外全彩直插式椭圆LED显示屏在20mm及以上像素点间距具有无可替代的优势。随着LED芯片亮度和le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127058.html2011/1/12 16:57:00

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