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封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代LED采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代LED采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

德豪润达发力“生鲜与驱蚊”LED照明市场

自1993年中村修二发明氮化镓蓝光LED,白光LED经历的10余年爆发式增长后, 2016年行业也将进入质量分化、技术细分的时代。德豪润达全资子公司芜湖锐拓电子基于对光的理解打

  https://www.alighting.cn/news/20151210/135113.htm2015/12/10 10:35:32

晶电、广鎵等LED磊晶台厂考虑调涨LED芯片价格

LED产业由于各厂商大举扩产,在原物料供应方面因为吃紧而有涨价现象,包括上游的蓝宝石基板、外延用的气体、LED外延、LED芯片已经陆续有涨价的动作。

  https://www.alighting.cn/news/20100510/106546.htm2010/5/10 0:00:00

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论

术(metalbonding),将LED磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率LED提高取光效率及散热能

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

大功率LED散热技术研究进展

绍了目前大功率LED芯片的主要结构和大功率LED封装基板及散热技术的最新进

  https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33

2011中东工业展暨金属和冶金技术展览及研讨会

介:(middle east aluminium, metal & metallurgy exhibition and conference)中东工业展暨金属和冶金技术展

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/8/19/91430.html2010/8/19 13:53:00

飞利浦推出高光通密度luxeon uv LED

飞利浦lumiLEDs公司推出最新一代高光通密度luxeonuvLED,其峰值波长在380-430nm之间,专为紫外光固化、伪造检测、医疗、工业、特种照明应用设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131126/121640.htm2013/11/26 14:32:20

你会用LED灯源 但你会修吗?

LED可以发出多种不同颜色的光,根据不同的材料,绿光一般为磷化镓(gap),红光为砷化镓(gaas),蓝光为gan,三种混合起来也可以得到白光,不过目前普遍采用的是gan+ya

  https://www.alighting.cn/resource/20160918/144275.htm2016/9/18 14:03:36

小太阳成功试产8w高亮度白光LED

我国台湾地区microsolar公司(小太阳国际能源股份有限公司)研发出“铜金属键合” 技术,可应用在高功率高亮度LED lamp散热,并已成功试产出white mr16 le

  https://www.alighting.cn/news/20080604/120466.htm2008/6/4 0:00:00

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