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led铝基板专业知识介绍

led的散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125179.htm2013/10/29 11:21:06

[原创]2011上海建筑装饰材料建材门窗五金自动门旋转门展2010北京节能环保地产住宅展石材设计展

2011上海建筑装饰材料建材门窗五金自动门旋转门展2010北京节能环保地产住宅展石材设计展唐 丽 13661388334 010-8808 20621:2011上海第十九届国际建

  http://blog.alighting.cn/tangli/archive/2010/4/25/41736.html2010/4/25 11:55:00

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05

稀土材料技术新进展

日前,记者从温州市环保局获悉,在浙江省“市环保局目标责任”评比中,温州市环保局拿到了优秀奖,评审成绩还名列第一。

  https://www.alighting.cn/news/200729/V4764.htm2007/2/9 14:01:58

霓虹灯主要材料介绍

霓虹灯是一种冷阴极辉光放电管,其幅射光谱具有极强的穿透大气的能力,色彩鲜艳绚丽、多姿,发光效率明显优于普通的白炽灯,它的线条结构表现力丰富,可以加工弯制成任何几何形状,满足设计要求

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7951.htm2007/2/10 13:29:02

led材料发展时间表

1991年,日亚公司研制成功同质结gan基蓝光led,峰值波长430nm,光谱半宽55rim,其光输出功率为当时市场上sicled的10倍,外量子效率约为0.18%。  1995年

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263597.html2012/2/4 14:50:22

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

个人过去获奖的一些材料

led智能路灯获得2008年度绵阳市科学技术进步一等奖http://www.my.gov.cn/mygov/150591315858423808/20081226/367558.h

  http://blog.alighting.cn/fanbaoping/archive/2013/3/26/312540.html2013/3/26 16:09:58

中美晶成功研发出台湾最大尺寸蓝宝石晶体

据台湾媒体报道,中美晶总经理徐秀兰于21日成立30周年宣布,公司已成功开发出全台湾最大尺寸的蓝宝石晶体,此晶体直径达12寸,重量达90kg,为目前全世界最大的蓝宝石晶体量产尺寸之一

  https://www.alighting.cn/pingce/20110123/123089.htm2011/1/23 11:34:39

降低双折射的光学薄膜

日本zeon的子公司optes在“fpd international 2004”上展示了降低双折射的光学薄膜“新zeonor薄膜”。以往的“zeonor薄膜”也具有双折射低的特点,

  https://www.alighting.cn/resource/20041101/128435.htm2004/11/1 0:00:00

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