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使用温度感测器进行设计:ic 温度感测器

ic温度感测器(图一)也可用来解决温度测量问题。这些感测器只能在 –55℃~ 200℃的限制温度範围内运作,不过在 PCB 上安装相当容易,而且输出格式相当便利。虽然很难将不同类

  https://www.alighting.cn/resource/20140918/124287.htm2014/9/18 9:32:35

基于irs2168d的高功率荧光灯电子镇流器设计

以大幅度地减少元件数量,缩小PCB面积,降低系统成本,并具有高性能和高可靠等特

  https://www.alighting.cn/resource/20140807/124369.htm2014/8/7 11:03:34

照明设备开发商mouser进购各种bivar产品

明设备、分立式发光二极管(led)、灯管、底座与固定器、PCB封装及装配产品

  https://www.alighting.cn/news/20071112/V2714.htm2007/11/12 13:06:21

浅析:led封装之陶瓷cob技术

cob,在电子制造业里并不是一项新鲜的技术,是指直接将裸外延片黏贴在电路上,并将导线/焊线直接焊接在PCB的镀金线路上,也是俗称中的打线(wire bonding),再透过封

  https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45

首尔半导体推出高亮度led 新品

z-power ledz7系列(4w)是采用特殊的陶瓷PCB生产的高亮度白光led产品,提供了5500k色温和440lm照明亮度。值得一提的是,作为可代替p7系列led产品的z

  https://www.alighting.cn/news/2011120/n816130171.htm2011/1/20 19:29:37

利用qfn封装解决led显示屏散热问题

现今大多数的显示屏厂商,于PCB 设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响 led正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计

  https://www.alighting.cn/resource/20110412/127756.htm2011/4/12 17:08:43

利用qfn封装解决led 显示屏散热

现今大多数的led屏幕(led显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响led正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128267.htm2010/10/26 11:35:27

led铝基的特点、结构与作用

能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热

  https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00

天宝集团mr.dos santos jean:led照明驱动电源新设计趋势

2012年6月10日下午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led驱动及PCB技术”专题分会上,天宝集团国际有限公司高级产品经

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89292.htm2012/6/14 18:52:20

上海永铭王永明:长寿命led驱动电源专用电解电容器应用特性

2012年6月10日下午,在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道:led驱动及PCB技术”专题分会上,上海永铭电子有限公司总经理王永明先

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89411.htm2012/6/14 17:50:39

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