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a相纳米al2o3

外发射和保温材料被应用于化纤产品和高压钠灯中。此外,α相al2o3电阻率高,具有良好的绝缘性能,可应用于yga激光晶的主要配件和集成电路基板中。 技术指标: 项目 质量标准

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230389.html2011/7/20 11:03:00

太阳能厂商进军led领域,频频挖角台湾led人才

受到再生能源快速成长影响,太阳能业者积极跨足相关再生能源领域,其中又以跨足led最积极,而大陆太阳能矽晶圆厂近期在构建完成厂房且设备准备进厂生产之际,更是频向台湾led人才招手,两

  https://www.alighting.cn/news/20110720/100638.htm2011/7/20 10:29:57

高压led基本结构及关键技术

随着led应用的升级,市场对于led的需求,也朝更大功率及更高亮度的方向发展,对于高功率led的设计,目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主,做法有二,一为传统水平结构,另一

  https://www.alighting.cn/resource/20110720/127418.htm2011/7/20 9:39:54

si衬底gan基材料及器件的研究

基蓝光激光器仅仅只有二十几年的时间。近年来,有关gan基材料和器件的研究及发展更是大大加速了。由于gan大尺寸体单晶生长极为困难,现在所有成熟的器件都是以蓝宝石或SiC异质衬底为基

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00

led新应用带动封装基板新革命(二)

一般使用的功率或是低功率led封装,普通电子业界用的pcb版及可以满足需求,但是随着市场需求的层次扩大,迎接高功率的时机到来,pcb基板渐渐的不敷使用...内文:在led产业前

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00

高功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后,随led高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

项挑战,因为无论在良率、研发、生产工程上都是需要予以克服的。当然,还有其它方式可达到提高发光效率的目标,许多业者发现,在led蓝宝石基板上制作出凹凸不平坦的结构,这样或许可以提高光输

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00

led多芯片集成功率光源及发展趋势

点设定和环境温度等等。降低pn结到基板的热阻,设计良好的散热条件十分关键。  —光效影响光效的因素主要是芯片光效、荧光粉的选择和涂敷(三基色的比例)、光学系统的设计和制作、驱动器效

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00

高功率白光led散热问题的解决方案

基板上制作出凹凸不平坦的结构,这样或许可以提高光输出量,所以,有逐渐朝向在芯片表面建立texture或photonics结晶的架构。例如德国的osram就是以这样的架构开发出

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00

10mm电视不是梦想 oled显示技术解密

质的基板上制造,令它在外形设计上可以做出各种各样的弯曲形状的柔软显示设备,来配合各种需要。此外,在oled器件的单个像素中,其尺寸可以相当小,并且还预留了很大的空间减幅潜力,令它特

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230294.html2011/7/19 23:46:00

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