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第三财季，意法半导体的净利润从去年同期的1.98亿美元(折合每股收益22美分)下跌至7100万美元(折合每股收益8美分)，减少64%。排除其他项目，该公司平均每股收益仅为9美
https://www.alighting.cn/news/20111027/114863.htm2011/10/27 11:04:04
光莆股份第三季实现营收147,358,785.64元，较去年同期上升60.14%，实现归属于上市公司股东的净利润17,092,592.28元，较去年同期上升17.35%。
https://www.alighting.cn/news/20171020/153228.htm2017/10/20 9:47:22
1月30日，厦门信达(000701)发布业绩预告，公司预计2017年1-12月归属上市公司股东的净利润5000.00万至8000.00万，同比变动-64.23%至-42.77
https://www.alighting.cn/news/20180131/155056.htm2018/1/31 11:00:26
查25批次产品，合格16批次，合格率为64
https://www.alighting.cn/news/20180814/158025.htm2018/8/14 10:37:04
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线led“vsmf4720
https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00
功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
二次封装led线条灯，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00
