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底切除，再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 ⑤ algainn碳化硅（SiC）背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用SiC衬底制造algain
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
作为led照明，它需要有能够驱动从灯泡等小型照明的小功率产品到路灯等大型照明的大功率产品电源。而且，这种电源应当与原有照明器具所使用的“可控硅调光”、led照明专用的“pwm调光
https://www.alighting.cn/pingce/20110805/122898.htm2011/8/5 13:10:10
石衬底剥离, 结合金属熔融键合技术, 在300℃中将gan 基led 转移至高电导率和高热导率的硅衬底, 制备出了具有垂直结构的gan 基led, 并对其电学和光学特性进行了测
https://www.alighting.cn/2013/12/13 11:29:48
本篇文章提出建立一个带有散热片高功率led星形封装的步骤，首先针对采用星形基体的led封装建立详细的模型，接着在led星形封装的底部加上散热片，最后再将仿真结果与实验数据进行比较。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126877.htm2011/11/17 19:50:33
近日，国星光电宣布其led外延片项目─国星半导体技术有限公司正式奠基。该公司注册资本6亿元人民币，计划投资25亿元，引进50条mocvd外延片生产线及相应的外延生产设备。
https://www.alighting.cn/news/20110331/115869.htm2011/3/31 9:38:43
双组分加成型粘接性有机硅灌封胶zs-gf-5299g -3nj，为兆舜科技（广东）有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210320/171393.htm2021/3/20 11:04:28
晶能光电(江西)有限公司董事长江风益： 晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片，年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域，晶能光电创造性发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
型器件大电流工作下问题十分突出。碳化硅SiC作为衬底材料应用的广泛程度仅次于蓝宝石,目前还没有第三种衬底用于gan led的商业化生产。SiC衬底有化学稳定性好、导电性能好、导热性
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
°c时约为25w/(m-k))，为了改善衬底的散热，cree公司采用碳化硅硅衬底，它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04
