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化led封装工艺。目前，为了降低esd对led的危害，通常在led封装时安装一个esd二极管，如果以后芯片具有很强的抗esd能力时，则无需使用这个esd二极管
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45324.html2010/5/22 22:19:00
需封装在真空玻璃 内，因而耐冲击和碰撞；led光源还是一种无污染的无汞光源。 尤其是近年来随着led芯片技术的提高、价格的降低以及相关驱动电路的成熟，使led光源在照
http://blog.alighting.cn/szguohui/archive/2010/9/8/95530.html2010/9/8 10:41:00
一、led（lighy emitting diode），又称发光二极管，它们利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98272.html2010/9/19 21:42:00
它和yag（钇铝石榴石）荧光粉封装在一起，当荧光粉受蓝光激发后发出黄色光，结果，蓝光和黄光混合形成白光（构成led的结构如图2所示）。第二种方法采用不同色光的芯片封装在一起，通过各
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00
去在led产业链的优势主要集中在中游封装和下游应用上，去年中国企业在led上游的外延芯片上下大功夫，一口气引入500—600台mocvd设备，这等于之前台湾企业15年的引入总量，等
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/11/126927.html2011/1/11 10:10:00
十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
示芯片内部至外壳的热阻，rcs表示外壳至散热片的热阻，rsa表示散热片的热阻。没有散热片时，tcmax=tj-p*（rjc+rca)。rca表示外壳至空气的热阻。 一般使用条
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/1/21/128269.html2011/1/21 11:54:00
同的； （2）、在某一特定角度上（如法向），其近场发光强度不是恒定的，因而，照度随距离平方成反比定律不成立； （3）、由于led芯片与封装透镜的位置敏感性和led芯片的不对称
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00
际led照明展在这个春天着实大“火”了一把。据了解，本次展会规模比上届扩大一倍，五大展馆、五万平方米为观众展示从led芯片、led封装、led设备到led照明、led显示屏、led广
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2011/3/31/145788.html2011/3/31 12:04:00
利交叉授权已在全世界范围内布置了严密的专利网。为了避免可能的诉讼风险，中国led封装企业的出口产品目前只能采用拥有国际发明专利的厂商或其授权厂商生产的芯片和荧光
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00
