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为一个实体 半导体技术已经改变了世界，led新型产业是半导体技术给我们的又一个发展机会，特别是终端应用。上游领域的外延及芯片的技术已有国外领先，但应用端方面，国内外的起点是同
http://blog.alighting.cn/sxjygd/archive/2009/7/21/4667.html2009/7/21 16:52:00
内尚属于新兴的产业，在核心技术上还没有足够的话语权，中国的led产业应该如何突破技术上的瓶颈呢？ 樊邦扬：芯片技术是led的核心技术，但由于在国内起步较晚，相关技术人才的培
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/8/17/5397.html2009/8/17 21:32:00
底成立,为国内首只以科技金融相结合的产业投资基金,其基金基础规模为50亿——由政府5000万元引导资金和49.5亿元社会资金共同组成,广发银行与光大银行共同配套200亿元。
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/4/1/39243.html2010/4/1 14:23:00
響 led是个光电器件，其工作过程中只有 15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使led 的温度升高。在大功率led 中，散热是个大问题。按照目前芯片材料的
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45320.html2010/5/22 22:09:00
展 2009年颁布的《半导体照明节能产业发展意见》明确提出，到2015年，实现半导体照明节能产业产值年均增长约30%，大型mocvd装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/26/93041.html2010/8/26 8:48:00
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/27/93585.html2010/8/27 23:42:00
低,因此在芯片上形成的涂抹层必须是均匀. (2)散热的研究.由于结温的上升会使发光复合的几率下降,发光二极管的亮度就会下降,寿命和输出光通也会随着温度的升高而下降,如果pn结产
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
冷地区的推广应用，需解决以下几个方面的关键技术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118984.html2010/12/8 13:38:00
n芯片的替代品。hvpe的缺点是很难精确控制膜厚，反应气体对设备具有腐蚀性，影响Gan材料纯度的进一步提高。3.选择性外延片生长或侧向外延片生长技术采用这种技术可以进一步减少位元
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
术问题。 一、冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶（或树脂）、金属支架以及引线之间膨胀系数的失配现象，加上寒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
