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led封装工艺常见异常浅析1

围内,可确认为机台压支架时压的过深或没压下去,因此调试机台即可解决。b、如卡高不在范围内,一个因素为模条本身来料卡点就已经不良,需及时反馈供应商改善并更换模条,另一个因素为模条在使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

白光led在室内照明日光灯管中的应用1

司,是用于功率转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商。由于pi在高压模拟集成电路方面所取得的突破,实现了尺寸小、结构紧凑、用于各种电子产品的高效率电源,包括用于交流-直流转换和直流-直

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00

led路灯大功率电源采购五大原则

势。中电华星在电源行业有十多年经验,且自身就是国际元器件代理商,省去了代理商利润和物流成本。而目前国内众多的电源生产厂家都是通过国内的元器件代理商购买元器件,购买成本较高,虽然有少

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00

照明用led封装创新探讨2

光。   三,为了较好解决led散热的难题,应该将灯具设计和封装一并考虑,将封装和led散热的散热片做成一个整体,有效减少热阻的道数,这是一种很有效和提高灯具散热的办法。   目前市

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

照明用led封装创新探讨1

有一个共同特点:热阻的道数较多,难以生产出高质量的照明灯具,且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀,直接点

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

度差异就可达2~3° 左右,再加上显示屏制造商在显示屏制作过程中产生的不同led之间垂直度的差异1~2° 左右。同一块显示屏中不同led之间在单方位的角度累计差异大约在3~5° 左

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00

沙晓岚:谈开幕式灯光设计理念

大的,灯具用了5千多台灯具,大大小小的工具,5千多台工具,包括探照灯、电脑灯、激光灯、投影、led灯。   记者:灯光这一块我们的花费是多少?   沙晓岚:我只管设计具体的花费不知

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/12/127014.html2011/1/12 16:20:00

led芯片的制造工艺流程简介

其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。   2、晶圆针测工序   经过上道工序

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

ssl技术发展的障碍与led照明解决方案分析

”chipalkatti提醒道。   “普通照明:我们正处于led爆炸式增长的早期阶段,”tranxon technologies与e:cue lighting control公司总

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

下途径:   材料降成本--在原有产品方案上压供应商的材料价、降低材料等级或选用替代材料,最直接有效,但幅度有限,且存在一定的品质风险;   技术降成本--采用新的技术路线,改

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

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