检索首页
阿拉丁已为您找到约 108999条相关结果 (用时 0.0414458 秒)

LED灯具对封装的四大门槛

LED灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/news/20120703/89083.htm2012/7/3 13:55:07

大陆LED低价冲击 台企销售额大降

统计数据显示,2012年,台湾地区七家芯片上市公司中,除光磊和专攻高功率舞台灯市场的光鋐实现盈利之外,其余厂商全部亏损。晶电作为台湾地区芯片龙头企业,前几年行业整体行情不佳,公

  https://www.alighting.cn/news/201363/n599452387.htm2013/6/3 9:42:44

新型LED灯泡内部构造揭秘(五):提高LED封装的散热性

日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径,而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差,但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。

  https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00

日本asyck发表了整合型的照明用LED模组

日本大厂asyck(エーシック)发表了整合型的照明用LED模组,分别有采用2颗与4颗高亮度LED的规格,LED芯片是嵌在模组的盒子内,能够连接100mm至200mm的连接线,适

  https://www.alighting.cn/news/20071023/94072.htm2007/10/23 0:00:00

仰观技术之新 从昕诺飞进博会新品看LED未来发展趋势

、系统和服务等多个层次展示全球最前沿的物联网照明科技。或许,通过这些产品,你可以看到未来照明技术发展方向的蛛丝马

  https://www.alighting.cn/news/20181113/159029.htm2018/11/13 18:30:52

【alls视频】罗毅:从传统照明看半导体照明关键技术

2011年6月10日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- “LED照明应用”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北厅举行。来自清华大学电子工程系教授、集成光电子学国家重点实验室主任罗

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109013.htm2011/7/15 10:04:04

友达看好LED背光前景 威力盟朝LED转型

友达看好LED背光发展趋势,加速在LED领域布局,2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子,未来将从上游外延、芯片,做到中下游封装和背光模块,目前正在盖厂房,预计明年下半年即

  https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00

蓝光LED止稳/四元LED需求加温,晶电q2迎旺季

LED芯片大厂晶电近来受惠于蓝光LED行情止稳、四元红光LED出货持续成长,去年第四季营收虽季减4%、但年增达7%,预估今年首季营收虽将因农历春节假期影响而降温,但预估 3月后

  https://www.alighting.cn/news/20170209/147953.htm2017/2/9 9:28:44

[转载]关于LED灯具的调光技术知识

原文出处:http://www.LEDkongzhiqi.com/LEDkongzhiqizhishi/323.html 奇景照明今天为读者讲述有关于LED调光技术方面的知

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125711.html2011/1/4 14:42:00

【特约】lm-80不等于LED灯具/灯泡的寿命

最新论述LED技术文章

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/103540_71.htm2012/10/17 10:35:40

首页 上一页 1133 1134 1135 1136 1137 1138 1139 1140 下一页