站内搜索
d支架，led灯珠在封装之前的底基座，在led支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用硅树脂一次封装成形。led支架一般是铜做的，因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120856.html2010/12/14 21:42:00
光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00
能如下。 e4505 (pc ): 导热系数 10w/mk 导热导电应用：外壳和辐射器 d5108 (pps): 导热系数 10w/mk 导热绝缘应用：板子/芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126765.html2011/1/9 21:05:00
内，led企业产品缺少标准监管、质量鱼龙混杂以致低价竞争，严重影响了整个行业的健康发展。现在在深圳、中山的市场上，1块钱就能买到一颗led封装芯片。价格绝对低得出奇，这完全是粗制滥
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126911.html2011/1/11 0:48:00
去在led产业链的优势主要集中在中游封装和下游应用上，去年中国企业在led上游的外延芯片上下大功夫，一口气引入500—600台mocvd设备，这等于之前台湾企业15年的引入总量，等
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/11/126927.html2011/1/11 10:10:00
十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
示芯片内部至外壳的热阻，rcs表示外壳至散热片的热阻，rsa表示散热片的热阻。没有散热片时，tcmax=tj-p*（rjc+rca)。rca表示外壳至空气的热阻。 一般使用条
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/1/21/128269.html2011/1/21 11:54:00
示屏，信号灯等，近两年随着led芯片功率不断增大，光效不断提高，把led正式推入到了应用照明行业。许多led显示屏企业、传统照明企业也因此成立了led事业部。根据国家“十城万盏”
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/12/132364.html2011/2/12 15:12:00
源等优点，正被越来越多的嵌入式系统采纳。系统中使用intel xscale系列的pxa255芯片，与arm v5te指令集兼容，沿用了arm的内存管理、中断处理等机制，并在此基础上
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133816.html2011/2/19 23:12:00
围，及独特的使能端而被业界认同。本文从该芯片的典型应用，使能端应用，以及使能端的扩展应用方面着手，着重分析如何用此芯片驱动各种led智能彩灯，帮助广大led电子爱好制作各种五颜六
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133846.html2011/2/19 23:28:00
