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于很多纳米技术包括数据存储都非常重要。而且装配过程也非常适于将来投入商业化生产。 这些纳米级别的设备对于下一代高密度低成本科技(包括传感器和光通信等)而言是不可缺少的。而紫外le
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上厂家生产的外延片和芯片的技术性能大多为中低档,一直停留在上一世纪90年代初期(1994年)的带有布拉格反射器的gaas衬底结构,如图1所示,这种结构的发光效率一般仅为10lm/
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,led的发光强度会相应地减少1%左右。封装散热时保持色纯度与发光强度非常重要,以
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
共两组,均为共阴极结构)提供恒定电流。在不具备外置电阻器的情况下,电流源默认为出厂时设定,预设电流电平的精度为 ±0.5%(典型值)。可选的外置电阻器可用于设置具有更高精度的用户可编
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00
出,满足不同场合的要求。系统结构如图1所示。主要可分为以下部分:带隙基准电路,软启动电路,振荡器,1.5倍压电荷泵,数字调光模块。当en/set端输入高电平时,芯片启动,vin经过
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
减较快。2、生产工艺存在缺陷,led芯片散热不能良好的从pin脚导出,导致led芯片温度过高使芯片衰减加剧。 二、使用条件问题:1、led为恒流驱动,有部分led采用电压驱动原因
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120541.html2010/12/13 23:01:00
专为通信、计算和消费电子设备提供电源管理的集成电路开发商研诺逻辑科技有限公司宣布其日益扩大的高电流白光发光二极管(wled)闪光灯驱动器系列又增加了两名新成员。产品编号为aa
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
塑边条、亚克力板或有机片做好的立体字上盖扣上并钉好,安装在所需场所。将变压器选择合适的电压接通电源。 这样,发光立体字或发光标识(logo)就制作完成。 采用压克力工艺成型立体发光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120538.html2010/12/13 23:00:00
贴片led的基板材料与其他贴片一样,但考虑到散热,一般采用专用的高导热金属陶瓷(ltcc-m)基板。 高导热金属陶瓷(ltcc-m)复合基板例如:高功率led陶瓷基板,它
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
led贴片固化可使用注射器滴胶法、针头转移法或范本印刷法来施于pcb。 针头转移法的使用不到全部应用的10%,它是使用针头排列阵浸在胶的託盘裡。然后悬掛的胶滴作为一个整体转
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