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照明用led封装创新探讨

具采用这种方法显然不是最好的方案。  目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的芯片都是在蓝芯片上涂敷一层均匀的yag荧粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

低压电池供电仍是led 驱动器的主流应用

引言  近年来,led 在照明 领域成为越来越重要的创新产品。出众的使用寿命及效率使led 在快速增长的应用产品中,成为客户首选的解决方案。集成电路制造商已开发出多种解

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229865.html2011/7/17 22:47:00

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的芯片都是在蓝芯片上涂敷一层均匀的yag荧粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的芯片都是在蓝芯片上涂敷一层均匀的yag荧粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的芯片都是在蓝芯片上涂敷一层均匀的yag荧粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的芯片都是在蓝芯片上涂敷一层均匀的yag荧粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

led封装技术探讨

热。对于制造led照明灯具采用这种方法显然不是最好的方案。  目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的芯片都是在蓝芯片上涂敷一层均匀的yag荧粉浆,外表看去是一粒黄色的立方

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

2013年led发展趋势大解构

格持续下滑。参考美国 doe于2011年5月公布的《固态照明发展年度计划》,不论冷还是暖led元件,发效率均持续提升,而成本随之下降。冷led在2010 年年底已发展

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/21/299440.html2012/11/21 15:21:16

2013年led发展趋势大解构

力,提高元件发效率,可带动每千流明价格持续下滑。参考美国doe于2011年5月公布的《固态照明发展年度计划》,不论冷还是暖led元件,发效率均持续提升,而成本随之下降。冷

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302458.html2012/12/5 22:41:04

2013年led发展趋势大解构

力,提高元件发效率,可带动每千流明价格持续下滑。参考美国doe于2011年5月公布的《固态照明发展年度计划》,不论冷还是暖led元件,发效率均持续提升,而成本随之下降。冷

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304214.html2012/12/17 19:34:21

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