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csa发布2008年中国半导体照明产业数据

2008上半年,我国半导体照明产业保持了良好的发展势头和增长速度,特别是外延芯片企业的产能又有了较大提升,封装企业自动化水平提升块,以道路照明为主的照明应用取得一定发展。在产业规

  https://www.alighting.cn/news/20090106/93114.htm2009/1/6 0:00:00

rohm推出手机lcd背光用lED驱动ic系列

器系列,它采用适合高密度安装的超小型wl-csp(芯片芯片规格尺寸封

  https://www.alighting.cn/news/20090106/120361.htm2009/1/6 0:00:00

2011年中国芯片市场将达2000亿

近日,市场调研厂商idc表示,在计算和消费电子产品需求的拉动下,中国半导体市场在2011年将超过280亿美元(2000亿元人民币)。

  https://www.alighting.cn/news/20090105/91954.htm2009/1/5 0:00:00

lED照明常用词汇中英文对照

r circuit 埋入凸块连印制板 b2it printED board 载芯片板 chip on board 埋电阻板 buriED resistance board 母板 mothe

  http://blog.alighting.cn/jananle/archive/2009/1/4/9571.html2009/1/4 10:41:00

台湾lED产业展望集体乐观 期待2009

台湾地区的lED厂商由于具有自上游芯片至中下游零组件及成品组装的优势,使得相关大厂纷纷摩拳霍霍蓄势待发,预期未来随着lED市场商机的陆续浮现,lED将有机会引爆一波台股的投资热潮。

  https://www.alighting.cn/news/20081231/V18480.htm2008/12/31 10:26:09

cree与台积电旗下bridgelux达成侵权和解

12月29日,lED上游芯片大厂cree发佈新闻稿宣佈,该公司已与台积电旗下创投vtaf公司投资的美国lED大厂bridgelux就侵权案达成和解,并撤回诉讼中提出的所有主张与反

  https://www.alighting.cn/news/20081231/106727.htm2008/12/31 0:00:00

lED路灯发酵,有望引爆台股投资热潮

随着全球首批lED路灯在2005年率先于荷兰点亮,正式开啟了照明界的新纪元。由于台湾地区厂商具有自上游芯片至中下游零组件及成品组装的优势,使得相关大厂纷纷摩拳霍霍蓄势待发,预期未

  https://www.alighting.cn/news/20081230/94477.htm2008/12/30 0:00:00

cree高功率白光lED芯片与封装技术提升的结果

日前美国lED大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光lED,其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录,cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00

美国lED大厂bridgelux与cree达成侵权和解

lED上游芯片大厂cree, inc. 29日于美股盘前发布新闻稿宣布,该公司已与台积电旗下创投vtaf公司投资的美国lED大厂bridgelux, inc.就侵权案达成和解,

  https://www.alighting.cn/news/20081230/117149.htm2008/12/30 0:00:00

广芯电子推出lED背光驱动芯片bct3220/1

广芯电子(broadchip)推出业内首款能够同时支持共阳极并联lED及共阴极并联lED的背光驱动芯片——bct3220/bct3221。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/120302.htm2008/12/30 0:00:00

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