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[原创]t8转t5荧光灯

明有限公司t8转t5荧光灯产品主要特点 昆山科源节能照明有限公司的t8转t5荧光灯,与同类产品相比,有以特点: 灯管全部采用三基色固汞,显色性好,高效环保; 电子镇流器的功

  http://blog.alighting.cn/ks2636/archive/2010/11/24/116199.html2010/11/24 15:13:00

解读:高亮度led之“封装光通”原理技术

度)几乎意味著hp(high power,高功率、高用电),进出led的电流值持续在增大,倘若不能良善散热,则不仅会使led的亮度减弱,还会缩短led的使用寿命。照明工程师社

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00

我国led封装业的现状与未来发展

led产业链总体分为上、、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链承上启下的led封装产业,在整个产业链起着无可比拟的重要作用。基于led器

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00

科学选用led光源和灯具

筑照明的应用不断增加,红色led在槽型字占主导地位,其余色彩的led在亮度和功率上也有很大提高。在未来槽型字照明的增长将依赖于晶体管照明。随着市场需求的增多,led将不是简

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120557.html2010/12/13 23:06:00

以dlc接口及钻铜基材制造大功率的垂直led

总决战(armageddon)年,而最后获胜的将会是国。国不仅掌握市场 ,更布局近千台的mocvd机海,因此可抓住led的上、、下游产业。有鉴于

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00

详解led封装全步骤

点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。   压焊是led封装技术的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

ssl技术发展的障碍与led照明解决方案分析

d chipalkatti指出。   “在总的发光系统仍有许多工作要做,其包括光学、架构集成、功率分布、控制和通信等,而最关键的是人的因素,应理解发光系统不只是灯泡,关键是光线输出。

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00

高压钠灯的特点和广泛应用

使管内的钠汞齐受热蒸发成为汞蒸气和钠蒸气,阴极发射的电在向阳极运动过程,撞击放电物质有原子,使其获得能量产生电离激发,然后由激发态回复到稳定态;或由电离态变为激发态,再回到基戊无

  http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2011/1/13/127182.html2011/1/13 9:04:00

led与led驱动器的搭配设计及其运用

常工作。所以功率型led做并联负载时,不宜选用恒流式驱动器。 当某一颗led品质不良短路时,那么所有的led将不亮,但如果并联led数量较多,通过短路的led电流较大,足以将短

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134108.html2011/2/20 22:48:00

白色发光二极管及其驱动电路

光町提供130%的ntsc色阶,而ccfl仅为70%。色阶的扩充使lcd影像色度更饱和、更逼真;可使lcd厚度更薄,在18英寸lcd模块,led背光厚度为4mm~6mm,ccfl

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00

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