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张，包含商品安装在什么地方。”供给全体处理计划的战略不只出现在以灯火环境营建为主的下流运用环节，在上游的封装、芯片环节，也是公司通行的战略之一。“芯片级led照明全体处理计划”，着
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/26/322130.html2013/7/26 11:54:05
四、工业开展需求剖析(一)数字化半导体照明工业链难以天然构成数字化半导体照明工业链包含上游的外延片制作，中游的芯片制作和下流的led封装、数字化智能操控系统、照明运用等环节。上
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/5/322828.html2013/8/5 14:31:27
半以上为世界大公司所掌控。国外公司，手中都握有很多的专利，覆盖了原材料、设备、封装和运用在内的简直整个工业链。比较之下，中国led工业中的专利请求首要集中于工业中下流范畴，其间中
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/8/323097.html2013/8/8 13:47:23
去，渠道窗口不容忽视；4、技术牌：这里指的是照明产业的芯片及封装技术的上游企业，如三安等专注于芯片技术和封装等技术环节，不参与应用端业务的企业，未来取代普瑞、科锐、夏普、西铁城等企
http://blog.alighting.cn/paklizhipeng/archive/2014/8/27/357059.html2014/8/27 11:22:21
看，国外公司主要在芯片、封装领域的专利布局较多，有一半的led核心发明在我国提出了专利申请，日亚化工、欧司朗、拉米尔德、克里、通用电气等公司掌握了绝大多数的核心专利技术。其中，日亚化
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/26/358389.html2014/9/26 15:20:16
者恒大的趋势将更加明显。随着一批led芯片和封装企业退出，预计2015年上游市场集中度进一步提高。龙头企业具有技术优势和规模效应，虽然产品价格仍将小幅下降，但盈利能力随着开工率和良
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/1/26/365067.html2015/1/26 13:05:23
使用光子晶晶体技术可以提高发光二极管的出光效率。本论文将从两种结构来验证光子晶体技术可以提高芯片的 外部量子效率。一是倒装芯片结构的使用，即将两个发光面制
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
围，及独特的使能端而被业界认同。本文从该芯片的典型应用，使能端应用，以及使能端的扩展应用方面着手，着重分析如何用此芯片驱动各种led智能彩灯，帮助广大led电子爱好制作各种五颜六
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230297.html2011/7/19 23:49:00
为贴片或大功率或一个基板封装多颗芯片形式。问题是人们还是认为led排成面之后所出来的光会有暗区。当然这个要先确定led间距；确定光源或灯具与所照明区域或人视觉的高度、安装角度、出
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/4/17/3021.html2009/4/17 12:51:00
“led技术研讨培训班”。 高工led组织专家教授团队举办针对目前led产品设计环节特别开设散热设计、光学设计、光效设计、可靠性、驱动电路、电源驱动、控制系统、封装、检测等系列培
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/9/6357.html2009/9/9 16:34:00
