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如何描述led的基本特性?

来描述led器件的 性能,其中较为重要的参数为器件的峰值波长与光强。可见光属电磁 波范畴,通常可以用波长来表达人眼所能感受到的。可见光的辐射能 量,一般可见光的波长范围在38

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120381.html2010/12/13 14:28:00

超市的灯光和色彩设计,怎么“骗”你的眼睛

能产生自然或令人熟悉颜色的功能,也就是使用荧光粉混合剂,并增加了红、绿、蓝等光剂,以发出不同的光色。 白炽灯光给人温暖感,其主要彩色光谱为黄色光,绿色光和蓝色光稍弱一些。 日光灯有

  http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/12/13/257774.html2011/12/13 14:23:11

led照明行业的现状如何,未来又在何处

明,景观照明各领域广泛看好。随着led光效的不断提高、散热技术的成熟、驱动技术的进步,最近两年开始在室内外灯具上发力。由于对led各种技术的掌握有欠缺,产品的失效率较高,一旦失效需要

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/27/372543.html2015/7/27 15:11:55

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

色温简易表

殊陈 列要求而有所变化。  色温  色温:光源发射光的颜色与黑体在某一温度下辐射光色相同时,黑体的 温度称为该光源的色温。 因为在部分光源所发出的光通称为白光,故光源的色表温度

  http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/5/5/175374.html2011/5/5 19:50:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

植物补光照明系统应用及对比分析

吸作用与外界交换二氧化碳和氧气。光合作用和呼吸作用是植物生长的两种主要方式。  而光合作用是在叶绿体中完成的。在太阳光所含的红、橙、黄、绿、青、蓝、紫等成分中,叶绿体中的叶绿素吸收红

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268435.html2012/3/16 12:56:16

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

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