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通用市场中的高亮度led驱动应用技术

3的应用中,用ncp1351加上一个新的mosfet,做成一个驱动器,它能支持350ma至1a的恒流。在设计中应用ncp1351,它采用了可变频率控制器,在轻载或无负载状态,开

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271157.html2012/4/10 20:58:09

垂直结构led技术面面观

、采用碳化硅基板生长gan薄膜,优点是在相同操作电流条件,光衰少、寿命长,不足处是硅基板会吸光。二、利用芯片黏合及剥离技术制造。优点是光衰少、寿命长,不足处是须对led表面进行处理

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07

smd表面贴技术-片式led,sm

式设计pcb板,必须要考虑挖槽孔选择哪个方向。一般情况挖槽孔是沿着pcb板宽度方向进行设计的,因为这样做可以使压模成型后pcb板产生的变形最小。如图(1)所示。三、pcb板外形尺

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

光的工艺方法有如三种:  (1)蓝色芯片上涂上yag荧光粉,芯片的蓝色光激发荧光粉发出540nm~560nm的黄绿光,黄绿光与蓝色光合成白光。该方法制备相对简单,效率高,具有实用

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

高亮度白光led技术及市场分析

用可进行平面封装,或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合,并且具有发热量低,发光寿命长(5万小时以上)、不易破,极具耐震与耐冲击性,可在较恶劣的情况使用等特性。白光led发

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271149.html2012/4/10 20:57:42

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

2012年led路灯市场分析

点。在led芯片与封装技术的不断进步,led已经成为照明主角。越来越多的国家都制定节能减碳法规和照明标准规范,这不仅有助于led照明应用市场的发展,也意味着led路灯将立马成为主宰道

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271145.html2012/4/10 20:57:30

led路灯合同能源管理模式的思考

于国内市场而言,led路灯在一段时期内仍将是较主要的推广部分。  胡锦涛总书记曾讲话要求“要建立人类与地球的和谐社会”,在这种趋势,相信国家会对具有重大节能减排意义的路灯等公共照

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271144.html2012/4/10 20:57:11

徐连城:led路灯发展的几个问题

真思考和探索的课题。然而,无论如何都需要led路灯企业静心来,扎扎实实的把产品品质做好,如此新利益分配格局的形成将是水到渠成的事情。二、灯具的模组化是向行业标准化迈进的第一步  目

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271143.html2012/4/10 20:57:08

用荧光粉提升pdp和led技术

究。pdp用荧光粉市场前景广阔 彩色pdp应用广泛,而彩色pdp所用的真空紫外辐射(vuv)激发的三基色荧光材料,是实现彩色pdp的关键材料。因此对彩色pdp用三基色荧光材料的研

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