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联致往高阶材料产品发展

来并将会以led、IC载板、软板等应用领域为主,而目前在IC载板领域已经拥有欣兴、旭德、全懋、景硕以及南电,与日本三菱瓦斯为竞争对

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120266.htm2007/10/24 0:00:00

聚积明年手机背光源产品将占营收比重5~10%

聚积除了在led广告牌驱动IC仍占营收比重达90%以上外,公司也积极朝手机背光源及照明市场迈进,目前在手机背光源方面,已引进华宝(8078)进行策略合作,明年估计将占营收比重

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120417.htm2007/10/24 0:00:00

麦瑞半导体公司推出高亮度led驱动解决方案

能保障3.5安集成转换电流,净输出功率达7-12瓦,并采用 3mm x 3mm mlf(r)微型封

  https://www.alighting.cn/news/20071024/121357.htm2007/10/24 0:00:00

台湾led封装大厂艾笛森光电将于24日兴柜挂牌

目前在高功率led领域耕耘已久的艾笛森光电(3591),也是重要的台湾led下游封装厂,其2007年第1季度~第3季度节累积的营收已经高达新台币6.67亿元,超越2006年营收的

  https://www.alighting.cn/news/20071023/94426.htm2007/10/23 0:00:00

耐高温、长寿命的led用封装材料预定11月中上市

据悉,东丽道康寧(dow corning toray)即将上市使用寿命长、耐高温的led用封装材料「dow corning toray oe-6351 a/b」,可用于封装

  https://www.alighting.cn/news/20071023/104626.htm2007/10/23 0:00:00

艾笛森光电2007年前3季业绩成长明显

目前在高功率led领域耕耘已久的艾笛森光电,也是重要的台湾led下游封装厂,其2007年第1季~第3季节累积的营收已经高达新台币6.67亿元,超越2006年营收的5.45亿元,预

  https://www.alighting.cn/news/20071023/120260.htm2007/10/23 0:00:00

久元电子第3季度营收较第2季度成长30%

久元电子(6261) 将持续扩充led挑捡产能,预计由每月11亿颗提高到12亿颗。久元第3季度营收达到新台币5.12亿元,较第2季度成长达30%,主要原因是led挑捡接单畅旺。

  https://www.alighting.cn/news/20071022/96073.htm2007/10/22 0:00:00

东丽道康宁上市长时间使用的led用封装材料

东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的led用封装材料“dow corning toray oe-6351 a/b”。该产品可用于封装可靠性需求较高的汽车、家电等长寿

  https://www.alighting.cn/news/20071022/121239.htm2007/10/22 0:00:00

里昂证券:led背光板3业务加持,亿光目标价上看169元

随着 led被各项产品广泛应用,带动 led族群向上成长,其中, led下游封装龙头厂亿光 (2393)业务多元化,经过产业整合取得良好成果,且具成本优势,得到里昂证券重申「买进

  https://www.alighting.cn/news/20071020/96075.htm2007/10/20 0:00:00

npt与西弗吉尼亚大学合作开发白色led

IC inova japan(总部:东京)的关联公司new paradigm technology(npt)开始与美国西弗吉尼亚(west virginia)大学携手展开白色发

  https://www.alighting.cn/news/20071019/119879.htm2007/10/19 0:00:00

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