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晶科电子一直专注于LED倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光LED芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到13
https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18
LED产品今年将降价20%，整个行业在宏观经济增长乏力的背景下生产销售乐观，各厂家仍在竞相扩张，相关标准也竞争激烈。
https://www.alighting.cn/news/2014612/n444962930.htm2014/6/12 9:25:13
随着LED行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，
https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26
LED专利战火在产业回温下悄悄蔓延，除了日本LED封装大厂日亚化与台湾LED封装大厂亿光之间的专利权战火受业内关注，被业界认为与cree关系紧密的boston universit
https://www.alighting.cn/news/20140218/98148.htm2014/2/18 11:53:46
对LED 道路照明灯具安全与emi 的质量低于传统光源道路照明灯具的状况，给出了LED 道路照明灯具产品质量的改进思
https://www.alighting.cn/resource/20130909/125341.htm2013/9/9 14:52:04
伦斯勒理工学院(rpi)宣布，已研发出高效深绿LED外延材料，这种材料对开发红绿蓝颜色混合白光LED很有用。此前在对红绿蓝光LED材料研究中，深绿光LED材料的效率历来是最低的。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127979.htm2010/7/12 17:43:35
future lighting solutions公司发布了一系列独有的光引擎(light engine)产品，该系列产品旨在加快固态照明应用产品的开发、原型制作和交付，并降低灯
https://www.alighting.cn/news/201024/V22846.htm2010/2/4 9:57:16
附件是来自LED照明标准光组件研发及应用联盟的朱文亮在2013年江苏照明学会年会上所作关于主题《LED照明标准光组件》的演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/11/151915_79.htm2013/12/11 15:19:15
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
高压LED因其具有功耗低、温升小的特点，可帮助增加旋入式LED灯泡的使用寿命。它是通过使用升压电源替代降压电源，从而提高电源效率来实现的。升压电源的损耗约为降压调节器的一半。另
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126859.htm2011/11/23 14:50:52
