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在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
发光二极管(LED)上游芯片制造大厂cree inc.于20日盘后公布2009会计年度第2季(2008年10-12月)财报：本业每股盈余达0.20美元，远优于thomso
https://www.alighting.cn/news/20090121/117952.htm2009/1/21 0:00:00
统计数据显示，2015年6月台湾6家蓝宝石基板上市上柜厂商总营收1.65亿元(单位：人民币，下同)，同比减少11.9%;7家芯片上市上柜厂商总营收6.34亿元，同比减少33.5
https://www.alighting.cn/news/20150720/131116.htm2015/7/20 10:38:28
LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封
https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01
预案显示，芯片二期项目总投资为6.2亿元，国星光电拟投入募集资金5亿元。项目建成后，将年产LED外延片410.5万片，240.5万片，大中芯片36.6亿粒，外延片全部用于生产芯
https://www.alighting.cn/news/20130911/112372.htm2013/9/11 9:19:56
本文档为台湾新世纪green ingan/gan LED chip e0(8×10)LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127367.htm2011/7/29 14:55:59
多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/resource/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
本文在LED芯片非接触检测方法的基础上，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56
本文针对芯片封装大功率LED照明应用技术的特点，及采用这一技术获得一些成果进行描述。
https://www.alighting.cn/2011/9/15 14:27:26
