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达30~40℃。若超过100~250w仍使用自然散热方法则如目前大部分产品,必须使用大量铝合金材料增加导热量和超大的热交换面积,体积重量15~30kg不等,低阶自然散热的定律为使用
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要使用适当的低损耗布线技术。对电荷泵型拓扑结构而言,电容应该布置在邻近驱动器的位置,使回路面积减至最小以避免辐射开关噪声。对于电感升压型转换器而言,输入和输出电容以及电感应设在邻
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率在60%到70% 之间。因为具有典型的大电流led的特点,一个优化的led驱动器应适用于降压和升压 dc/dc 转换,同时能够于最小压降范围内在电流控制电路中调整led的电流。 如
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l电子表格(图2)可以求解这些方程。与设计值相比,这把每个led的接通电流误差值的二次幂的和减至最小。代入如下的典型值(假定d1和d2分别为黄色和绿色led):v1=1.2vv2=1
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地提升系统功能和效率,同时又要实现成本和尺寸最小化。现在已经到了需要为系统设计师提供一种全新的led驱动拓扑的时候。白光led需要大约3.6伏的供电电压才能实现合适的亮度控制。然
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⑦应用灵活:体积小,可平面封庄易开发成轻薄短小产品,做成点、线、面各种形式的具体应用产品。 ⑧安全:单体工作电压大致在1.5v~5v之间,工作电流在20ma~70ma之间。 ⑨响
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装技术降低制造成本,大功率的smd灯亦应运而生。而且,在可携式消费产品市场急速的带动下,大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更阔的产品设计空间。 为了保持成品在封装后的光亮
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明! 然而不可否认的是,荧光灯的不仅体积大,还有汞污染的的问题,尽管现在的荧光光灯的含汞量已经大大的减小了。而且是否还有更洁净、更高光效的电光源则是人类不断的追求。 20世纪60年代
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脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功
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常在电源部分有用隔离及非隔离两种方案,隔离的体积偏大,效率较低,在使用中,安装方面都会产生很多问题,不如非隔离产品的市场前景大。 led光源 采用台湾琉明斯的专利结构的led灯
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