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led芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案

详解led芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:22:37

晶能光电硅衬底gan基大功率led芯片荣获 “阿拉丁神灯奖”

在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上,晶能光电硅衬底gan基大功率led芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖,是目前为止国内唯一获奖的led芯片产品。

  https://www.alighting.cn/news/2014620/n298263171.htm2014/6/20 13:58:42

采用光生伏特效应的led芯片在检测方法上的研究(下)

基于pn结的光生伏特效应,本文研究了一种非接触式led芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流,检测led封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连

  https://www.alighting.cn/resource/20091222/129007.htm2009/12/22 0:00:00

士兰微电子推出调光功能的白光led驱动芯片

杭州士兰微电子公司近期发布了三款带pwm调光功能的大功率白光led驱动芯片——sb42511,sb42520和sb42821。这三款芯片输入电压在6v~25v,输出电流可达1

  https://www.alighting.cn/news/20071117/121368.htm2007/11/17 0:00:00

基于低反馈电阻技术的led照明驱动芯片设计

在开关电源中,输出电压反馈电阻的大小正比于其消耗功耗.为提高芯片系统效率,提出了低反馈电阻技术,低反馈电阻技术关键在于产生低的参考电压与反馈采样电压进行误差放大.给出了低至1

  https://www.alighting.cn/resource/20130510/125619.htm2013/5/10 10:28:08

转移基板材质对si衬底gan基led芯片性能的影响

在si衬底上生长了gan基led外延材料,分别转移到新的硅基板和铜基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。研究了这两种基板gan基led芯片的光电性能。在切割成单个芯片之前,对大

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 10:41:39

德豪润达引領市场开发出全倒装rgb cob显示屏模块

自2016年以来,小间距显示屏一直为国内外显示企业的主要研发目标,cob技术虽成功引领了新一代高清led显示的开发革命,但由于工艺技术的限制,正装cob的发光角度与打线距离,从技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20171127/153883.htm2017/11/27 9:50:07

成都士兰西部led芯片制造基地项目奠基开工

近日,成都士兰半导体西部led芯片制造基地项目奠基典礼在金堂县淮口镇的成阿工业园区举行。成都士兰半导体制造有限公司负责人介绍,「我们在成都的led芯片生产线将主要生产用于照明的高

  https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00

晶能光电南昌投产 年产30亿粒led芯片

新兴半导体生产企业——晶能光电(江西)有限公司日前在南昌正式竣工并投产,晶能光电年生产能力达到30亿粒led芯片。

  https://www.alighting.cn/news/200854/V15428.htm2008/5/4 10:39:06

首款生产led芯片的全面投影式曝光机在中国上市

近期,牛尾贸易(上海)有限公司对外宣布,将从2010年10月起开始在中国大陆地区正式销售用于led芯片生产的世界首款全面投影式曝光机「ux4-leds」。

  https://www.alighting.cn/news/20101029/104628.htm2010/10/29 0:00:00

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