站内搜索
j（smallout-linej-leadedpackage）：j形引线小外形封装。 COB（chiponboard）：板上芯片封装。 flip-chip：倒装焊芯片。 片式元件（chi
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义，现在经李豫华博士的同意，发布于新世纪led网平台分享与大家，希望能够对大家有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题为《l
https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53
易美芯光拥有top view系列、high power系列、COB系列三大类产品，产品型号达到30多个。单个led器件的功率最小的有0.06w，最高的可达到100w，可以满足室内
https://www.alighting.cn/news/201167/n846032510.htm2011/6/7 20:21:47
近日，美的推出一款新型led可调色温灯具，可模拟一年四季和每天从早到晚自然光的变化来调节室内灯具照明的色温。该led可调色温灯具是由ledcob模组与智能控制作为核心，通过模拟一年
https://www.alighting.cn/news/20110607/115208.htm2011/6/7 11:45:45
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)有限公司陈海英发表的《led照亮未来》，内容为模组光源市场趋势分析、机遇功率芯片的模组、倒装技术支持的芯片模组的优势、芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/141925_02.htm2011/6/2 14:19:25
《大功率集成led模组在室内外照明中的应用》内容：led照明灯具的应用趋势；大功率集成led光源模块的特点；大功率集成COB光源模块的特点；大功率集成led光源模块在灯具应
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/1/181742_24.htm2011/6/1 18:17:42
美国能源部(doe)去年制定的固态照明生产目标，到2020年生产成本降低位目前的1/10，而这一目标远不够；led行业目前要想和荧光灯竞争，必须在2015年将每千流明的成本降到目前
https://www.alighting.cn/news/20110601/90576.htm2011/6/1 9:52:08
