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良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261458.html2012/1/8 21:36:25
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262630.html2012/1/29 0:34:32
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57
.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3.5 led芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/27/280164.html2012/6/27 22:37:38
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281363.html2012/7/10 19:12:06
比的选择。尽管oled供应商通常将产品定位在专业市场领域——仍然价格高企——但oled价格问题仍旧归因于技术水平。封装层（阻隔、粘合和密封）和集成衬底（透明导电层、衬底和出光层）仍是成
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/26/319940.html2013/6/26 9:30:09
又相对较低，所以为目前较为适宜的底板材料，并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。 ④ 蓝宝石衬底过渡法。按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出pn结后，将蓝宝石衬
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如al2o3，aln，sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
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