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介绍了一种led 智能照明控制系统的设计，给出了系统的软硬件设计和控制流程。该系统采用stc12c5a60s2 作为主控器，利用热释红外传感器检测人体辐射的微量红外线，光敏电阻检
https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:01:08
部物理性的形体设计，便于热对流的对流；（5）有rohs和ce认证；（6）正常工作时，内部温度小于60°；（7）最大功率可以做到9w球泡灯（5w、7w、9w长
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/10/316890.html2013/5/10 10:12:16
题。在超温工作时，在一定的时间内会出现数控低频点功率限制状，它与数字化自适应动态电压/电流高效倍加电路技术互动，在功放得热保护临界点上反复平衡，做到永不停机。1.00台7超重低音功
http://blog.alighting.cn/113384/archive/2013/5/9/316852.html2013/5/9 15:45:34
本文介绍了导热系数测量的基本理论与定义，激光法、热线法、热流法、保护热流法、保护热板法等几类测量方法的原理与应用，以及德国耐驰公司(netzsch)的相关仪器。
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125621.htm2013/5/9 13:20:45
有机硅产品因其独特的整体性能——优异的热稳定性、良好的耐光性和高透明度，成为led照明的理想选材。
https://www.alighting.cn/pingce/20130509/121843.htm2013/5/9 9:19:14
但无论分立式还有集成式路灯都面临复杂的散热和配光问题，解决不好：热散不掉，配光损失太多，就会导致照明效果差，节能效果不明显，甚至死灯的后果，给用户造成led生产路灯节能不节钱、技术不
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/8/316739.html2013/5/8 9:06:29
以一款mr16 led射灯为模型,采用ansys有限元软件进行热分析。以散热器翅片保持60℃为标准,通过实验与仿真相结合的方法,分析了led射灯的热流功率、散热器基座厚度、le
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125641.htm2013/5/6 17:07:33
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
产品选用要点顶棚与灯具亮度对比大，垂直面照明效果较差，要求顶棚内有足够的安装空间一、一般原则1、选用配光合理的灯具。应根据照明场所的功能和空间形状确定灯具的配光类型。2、选用高
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/5/6/316636.html2013/5/6 16:11:43
变，其中一个值得注意的例子就是cree，其将led晶片放入封装中。过去许多高功率led厂商的设计趋势是使用垂直式led，其中的磊晶或碳化硅(sic)基板已被去除，而led结构已接在另
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
