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晶元光电:倒装和高压芯片将实现LED的无限可能

近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功、户外照明的应用市场上颇受欢迎。同时,成本、散热等问题一直困扰LED室内照明产品性价比的提升,而高压芯片解决方案的适时出

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131706.htm2015/8/11 10:00:16

大功LED灯珠的标准分类

目前大功LED灯珠的分类的标准我总结有三种:其中第一种是根据功大小可分为0.5w,1w,3w,5w,10w....100w不等,根据封装后成型产品的总的功而言不同而不同. 

  http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/10/320744.html2013/7/10 16:52:57

LED芯片遇专利瓶颈 本土企业纷纷下马

LED产业属于半导体相关的高科技产业,处于上游的芯片往往是整个产业的关键,LED照明芯片的性能很大程度上决定了整个产品的性能。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22757.htm2010/1/28 9:16:50

宁波光明码头首次采用LED高杆灯,照明效果明显

宁波光明码头采用了由宁波中微光电子有限公司提供的LED高杆灯,这也是国内首座使用大功LED照明的码头。虽然该照明灯的功只有400瓦,不足其他码头灯具功的一半,但地面亮度却

  https://www.alighting.cn/news/20111220/99674.htm2011/12/20 12:02:53

maxim大功LED驱动器(图)

maximintegratedproducts(美信)推出max16821大功、同步高亮度LED(hbLED)驱动器,可快速响应电流脉冲,是第一款可驱动共阳极LED的驱动器。

  https://www.alighting.cn/news/2007831/V8297.htm2007/8/31 9:15:18

大功照明级LED的封装技术、材料详解

散功、大的发热量以及高的出光效,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功LED芯片 要想得到大功LED器件,就必须制备合适的大功

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

衡水北环光电LED路灯散热技术新突破

随着环保节能时代的到来,高效节能LED路灯的开发和应用正在蓬勃兴起,但是成本和散热始终是LED路灯扩大普及的瓶颈,特别是大功LED路灯的散热技术和重量一度成为技术上一个难以解

  https://www.alighting.cn/news/20080708/118669.htm2008/7/8 0:00:00

芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

汉德森:延续大功LED产品特色(图)

汉德森本次重点展出的产品是大功LED照明和LED显示屏产品,包括大功LED城市场照明产品、室内照明产品、

  https://www.alighting.cn/news/2007611/V5402.htm2007/6/11 11:00:36

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