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片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造led照明灯具采用这种方法显

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。　　5. 驱动芯片本

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08

以需要注意防止其导热。另外还需要注意，荧光粉类型的led,温度变化，色温也会随之变化。　　总结：led照明设计　　led照明灯具备受期待的原因就是节能、使用寿命长。确实，与白炽

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258632.html2011/12/19 11:10:01

料必须是低热阻,高导热率的材质. 最后是对封装好的两种白光led的特性参数进行了测试和分析,并且通过改变封装条件进一步探讨和分析了两种封装方式. 关键词:固体照明白光半导体发光二

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29

以需要注意防止其导热。另外还需要注意，荧光粉类型的led,温度变化，色温也会随之变化。　　总结：led照明设计　　led照明灯具备受期待的原因就是节能、使用寿命长。确实，与白炽

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261441.html2012/1/8 21:33:06

箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。　　5. 驱动芯片本

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48

片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造led照明灯具采用这种方法显

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

产金属基座垂直结构芯片的企业。相比其它led产品，金属基座垂直结构led具有更好的电学性能和导热性能，可以增加亮度和发光效率，属于下一代普通照明led技术。政府率先应用是led照

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261609.html2012/1/8 21:57:49

以需要注意防止其导热。另外还需要注意，荧光粉类型的led,温度变化，色温也会随之变化。　　总结：led照明设计　　led照明灯具备受期待的原因就是节能、使用寿命长。确实，与白炽

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262612.html2012/1/29 0:33:30

箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。　　5. 驱动芯片本

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262729.html2012/1/29 0:41:03