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“维权成本高，周期长，赔偿低……因此，维权的人越来越少，侵权的人越来越多……”。这似乎成了知识产权维护谜之死循环，令大部分致力于技术创新和产品研发的企业既痛恨又无奈。
https://www.alighting.cn/news/20170928/152947.htm2017/9/28 10:03:16
中国本土企业老板自身发展的局限性如果得不到及时的突破性地解决，最终会使企业陷入混乱的泥潭、徘徊在危机边缘。
https://www.alighting.cn/news/200775/V5861.htm2007/7/5 11:48:41
盈利不是太好的中小led企业，哪怕是颇具规模的led企业，赶紧想办法进行差异化竞争，武装并打造自己的竞争优势。
https://www.alighting.cn/news/20150925/132964.htm2015/9/25 10:20:39
一个又一个难题，摆在企业特别是外贸企业的面前。面对一道道“拦路虎”，外贸企业尤其是照明行业中专注外贸的灯饰企业，该如何迈过这道“坎”?政府又该如何帮助他们缝制过冬的“棉袄”?
https://www.alighting.cn/news/20081024/V17669.htm2008/10/24 10:33:12
在led产业发展历程中，并购浪潮也是经久不息。今年伊始，昕诺飞，欧司朗等企业相继开启资本并购。一起来看看近期led行业的并购案。
https://www.alighting.cn/news/20190301/160561.htm2019/3/1 10:54:30
对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外led封装方案。实验结果表明,新封装结构的led,发
https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
“semicon japan 2009”（12月2日～4日举行）的参展企业虽减少了近40％，但作为备受期待的少数成长领域之一的led用相关装置和部材，各大公司仍积极地进行了展示。
https://www.alighting.cn/news/20091208/119452.htm2009/12/8 0:00:00
