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为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成
https://www.alighting.cn/news/2010120/V22655.htm2010/1/20 11:50:39
为了确定不同封装材料对白光LED光衰等性能指标影响的程度，进行了不同材料支架、不同种类固精胶，以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。
https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52
发光角度由120度扩大到150度，出光效率提高20%，封装成本下降50%以上，产品寿命延长30%以上，填补了贴片LED应用于户外高清电子显示屏的空白。
https://www.alighting.cn/news/20120710/113327.htm2012/7/10 10:22:28
索尼化工与信息元件公司（sony chemical & information device）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂
https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22
表了《提高白光LED光效的封装关键技术》的精彩报
https://www.alighting.cn/news/20110611/109087.htm2011/6/11 15:43:55
以cob(chip on board)方式封装的LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
一般使用的功率或是低功率LED封装，普通电子业界用的pcb版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来，pcb基板渐渐的不敷使用。
https://www.alighting.cn/resource/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41
https://www.alighting.cn/news/2008317/V14460.htm2008/3/17 11:02:41
根据市调机构光电协进会(pida)预估，2011年台湾前10大LED封装/模组厂商营收总计将达708亿元左右，可能较去年小幅衰退约4%。主要系受到欧美消费市场不振、液晶电视销售疲
https://www.alighting.cn/news/20111008/100278.htm2011/10/8 10:41:02
方将针对高亮度LED (hb-LED)的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新的改良技术，研发成果将技转给台湾厂商，加速提升国内LED相关产业竞争
https://www.alighting.cn/news/20110310/101027.htm2011/3/10 9:45:45
