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通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57
台湾太阳能硅外延片厂中美晶表示，中美晶3月营收可望比2月好，led蓝宝石基板产能满载到年底。
https://www.alighting.cn/news/20090325/117063.htm2009/3/25 0:00:00
意法半导体(st)近日与瑞典碳化硅(sic)晶圆制造商norstel ab公司签署协议，收购后者55%股权。
https://www.alighting.cn/news/20190216/160342.htm2019/2/16 10:49:09
日前，英国plessey semiconductors表示，它已开发出专有的二维(2d)平面硅基氮化镓(gan-on-si)工艺，无需色彩转换技术即可发出绿光。
https://www.alighting.cn/news/20190403/161477.htm2019/4/3 9:44:10
圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国外led芯片厂商：cree，惠普（hp），日亚化学（nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（sdk），lumileds，旭
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109110.html2010/10/20 15:39:00
、上海蓝宝等。 国外led芯片厂商： cree，惠普（hp），日亚化学（nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（sdk），lumileds，旭明（smiled
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00
、上海蓝宝等。国外led芯片厂商： cree,惠普(hp)，日亚化学(nichia)，丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工(sdk)，lumileds,旭明(smiled
http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55
在当今日美垄断led芯片核心技术的格局下，中国led企业如何打破格局，完成技术攻坚，促进led发展显得尤为重要。目前，led衬底类别包括蓝宝石、碳化硅、硅以及被称为第三代半导体材
https://www.alighting.cn/news/2012513/n223539678.htm2012/5/13 21:13:55
led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
在有源( am) 显示中, 控制oled的薄膜晶体管(thin film transistor, tft)通常制作于阳极一侧,这就要求tft必须是p型,而常规的非晶硅tft和多晶
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:15:36
