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采用了有限元方法建立了GaN基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
唯首尔半导体以封装大厂身份积极加入GaN同质外延阵营，或对市场构成强烈的冲击。首尔半导体长期受制于其外延芯片产能限制，较大部分芯片资源来自集团外部，因此成本不具竞争力，在韩系三巨
https://www.alighting.cn/news/20120710/113328.htm2012/7/10 10:18:36
2011年2月16日，国内led显示器件制造商雷曼光电(股票代码：sz300162)发布了一款型号为ls-btfp-hbc的户内全彩3528smd器件，产品具备高对比度、低功耗
https://www.alighting.cn/pingce/20110407/123271.htm2011/4/7 13:26:18
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19
源取代传统真空光源如同晶体管取代传统真空电子管一样是破坏性技术创新，将引起照明领域的一场革命。本文的主要工作是研究白光led及相关的工艺技术，取得的成果颇丰，详见文
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/161459_04.htm2012/1/12 16:14:59
本文从led器件的参数着手，分析了led器件的各类参数对led全彩显示屏整屏参数的影响，对led显示屏的参数控制和品质提高具有指导意义。
https://www.alighting.cn/resource/2009519/V19763.htm2009/5/19 10:23:56
本文从 led器件的参数着手，分析了 led器件的各类参数对 led全彩显示屏整屏参数的影响，对 led显示屏的参数控制和品质提高具有指导意义。
https://www.alighting.cn/resource/20110408/127769.htm2011/4/8 14:02:42
https://www.alighting.cn/news/2009519/V19763.htm2009/5/19 10:23:56
聚飞光电昨日公告称，将背光led器件扩产项目、照明led器件扩产项目完成日期顺延12个月至2014年9月30日。
https://www.alighting.cn/news/20131022/111704.htm2013/10/22 10:51:55
nhk放送技术研究所于2009年5月19日向新闻媒体披露了5月21～24日举办的“nhk技研公开展”的主要展示内容。此次展示的内容对去年nhk技研展上公开的技术加以了改进，所以比较
https://www.alighting.cn/news/20090521/105221.htm2009/5/21 0:00:00
