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led封装技术及趋势浅谈

板的封装, 展开了更广的优势, 使得led的发展, 能满足以上需

  https://www.alighting.cn/news/20111219/n807336579.htm2011/12/19 11:41:45

聚积科技封装澄清六大声明

聚积科技每年投入鉅額研发费用,于同业中无人能出其右,近来互联网上对聚积革命性的gm(mssop)封装错误的认知与描述并非事实, 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们

  https://www.alighting.cn/news/201455/n046662022.htm2014/5/5 8:57:46

看2013年度led封装如何舞动市场

日前,德豪润达公告称,拟与雷士照明共同出资在广东省惠州市设立一家公司,该公司主要从事led封装业务。新公司注册资本为人民币8000万元,其中德豪润达以现金出资4080万元,占注

  https://www.alighting.cn/news/20131018/n636257560.htm2013/10/18 9:50:41

led封装成本下降推动新设计

法国发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44

led封装技术发展趋势解读

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基led和高压led,硅基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33

no 200 2016,封装企业想干嘛?

第200期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。2016,封装企业想干嘛?台led厂发展疲软,利基市场能否扳回一城?业绩预喜,led春天来了?……阿拉丁“光”点将一

  https://www.alighting.cn/news/20160408/139046.htm2016/4/8 17:16:40

清华同方加速提高自制led芯片比重

led下游应用产品方面,清华同方目前比重最高的产品是led tv,其次才是led照明等其它应用,目前这些产品中使用的led芯片以外购为主,当未来清华同方led芯片制造上轨道后,这

  https://www.alighting.cn/news/20111025/n191835213.htm2011/10/25 9:30:15

投资|盘点上半年led芯片投资动态

芯片价格上涨,必然会引来各个企业的投资扩产,2017年已然过半,都有哪些企业在为这场芯片竞赛做准备呢?本期1°姐就为大家盘点上半年led芯片厂的投资动态,看看各个芯片大佬都在做什

  https://www.alighting.cn/news/20170804/152062.htm2017/8/4 9:28:42

白皮书 | led倒装芯片技术和产品分析

芯片led的技术路线和产品方案,暂无法看到其他潜在的替代性技术方

  https://www.alighting.cn/news/20190108/159799.htm2019/1/8 10:43:49

我国大功率led封装专利现状

d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率led封装可能的发展方

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

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